eupec可控硅模块采用模块封装形式，zui早是在1970年由西门康公司将模块原理引入电力电子技术领域，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。该产品结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。从X芯片上看，我们可以将eupec可控硅模块分为两种，分别是：可控模块和整流模块两大类，其具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。
eupec可控硅模块通过输入模块控制接口一个可调的电压或者电流信号，通过调整该信号的大小即可对模块的输出电压大小进行平滑调节，实现模块输出电压从0V至任一点或全部导通的过程。eupec可控硅模块的所有元器件模块化设计，减小装置体积，并通过控制板监控可控硅模块运行状态，保证模块可靠运行。但是，却是它的负荷能力因电压大小而异的。主要有：
1、可控硅模块能在1.1倍额定电压下*运行。
2、在1.15倍额定电压下每24H中运行30MIN。
3、在1.2倍额定电压下每月中运行2次每次5MIN。
4、在1.3倍额定电压下每月中运行2次每次1MIN。
5、可控硅模块成套装置能在有效值为1.3倍额定电流下连续运行。
此外，eupec可控硅模块通过晶闸管过零和峰值投切，无需放电，投切速度快，适用于各种场合的无功补偿，所以，您只需要选择所需的电压大小就可以。
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