继Qualcomm、三星等晶片厂商所推行处理器先后采用自主架构设计后,华为也计画在下一款处理器采用自行设计的核心架构,但主要将用在伺服器应用产品,因此并不会应用在旗下Kirin系列处理器。此外,华为也表示目前下一款Kirin960处理器已经进入开发阶段,另外也准备规划更后面的Kirin970处理器,只是仍可能维持采用ARM所提供核心架构设计,但将针对实际设计需求进行调整。
根据华为稍早在北京发表会上说明,除此次宣布推出新款高阶处理器Kirin950之外,目前也已经投入开发下一款处理器Kirin960,同时也规划更后面的Kirin970,显示在高阶处理器产品部分仍将维持使用自家海思半导体制作的Kirin系列,同时代工生产部分仍预期维持与台积电合作,同时也目标与Qualcomm、三星等晶片厂商抗衡。
而针对未来是否纳入自主架构设计,华为表示确实有此方面考量,但并不会套用在面向消费端产品应用的Kirin系列处理器,而将锁定在更注重效能与节电需求的伺服器市场。
目前包含ARM、Qualcomm均计画透过旗下处理器产品投入伺服器市场发展,但目前市场主流依然以In的x86硬体架构占多数,主因在于作业系统与软体应用端的相容性较高,同时也符合众多熟悉环境。不过,在近年来Facebook等厂商开始选择与ARM架构合作客制化伺服器设备,同时针对冷资料处理应用与终端系所资料搜集分析应用,其实有越来越厂商开始选择使用ARM架构伺服器,同时也逐渐将作业系统与开发工具环境更换,藉此导入ARM架构低耗电且维持能的运算特性。
根据华为稍早在北京发表会上说明,除此次宣布推出新款高阶处理器Kirin950之外,目前也已经投入开发下一款处理器Kirin960,同时也规划更后面的Kirin970,显示在高阶处理器产品部分仍将维持使用自家海思半导体制作的Kirin系列,同时代工生产部分仍预期维持与台积电合作,同时也目标与Qualcomm、三星等晶片厂商抗衡。
而针对未来是否纳入自主架构设计,华为表示确实有此方面考量,但并不会套用在面向消费端产品应用的Kirin系列处理器,而将锁定在更注重效能与节电需求的伺服器市场。
目前包含ARM、Qualcomm均计画透过旗下处理器产品投入伺服器市场发展,但目前市场主流依然以In的x86硬体架构占多数,主因在于作业系统与软体应用端的相容性较高,同时也符合众多熟悉环境。不过,在近年来Facebook等厂商开始选择与ARM架构合作客制化伺服器设备,同时针对冷资料处理应用与终端系所资料搜集分析应用,其实有越来越厂商开始选择使用ARM架构伺服器,同时也逐渐将作业系统与开发工具环境更换,藉此导入ARM架构低耗电且维持能的运算特性。
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