全自动视觉锡膏印刷机 TSE

全自动视觉锡膏印刷机 TSE

全自动视觉锡膏印刷机 TSE

1．精度

TSE数学运算模型，重复精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。

2．HTGD 调整平台

TSE高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。

3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4．HTGD印刷机的PCB定位系统

 平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速； 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作；新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性；自适应PCB板厚度，制程更简便；软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空，及底部多点局部真空。

5．清洗系统

自动清洗结构；大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空；干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数；长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；柔软耐磨橡胶擦拭板，清洗*，拆卸方便。

6．高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸（370mm x 470mm~737 mm x 737 mm）的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。

7．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路全、便于维修；采用业界*的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。

8．图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的Mark点均 可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。 

9．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

10．2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。