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优势功能
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
自主研发的激光切割分板软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；
进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全；
高性能CCD可实现自动定位切割加工；
高精密直线电机及大理石平台，实现高精密加工需求；
标配蜂窝式吸附平台；
可选择配置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。
工艺应用
应用于电子行业的激光切割/分板机，可应用硬板、软板、覆盖膜等产品的精细切割分板加工。
相机模块切割
线路板切割
pi膜切割
软板切割
视频欣赏
基本参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
型号 | MS0404-V-B |
激光功率 | 紫外：10-20 W 绿光：30W |
工作幅面 | 400*400 mm |
| 光斑直径 | ＜±20μm |
| 加工精度 | ±20μm |
| 外形尺寸 | 1300*1100*1750 mm |
| 主机重量 | 1200 kg |
电源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
工作环境 | 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
总功率 | 6 KW |
