真空回流焊

真空回流焊介绍

此设备主要针对 SMT 表面贴装生产工艺，是热风强对流加热 回流炉，适用于所有SMT 焊锡膏的温度设定要求，做氮气保护 制程；尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善，可以减少

99%的空洞率。即使无需真空制程，也可以作为普通回流炉使用

机器基本参数：

（1）10 个加热区,4 个冷却区，1 个真空区，1 个真空预热区，加热温度高达 300 摄氏度；高温区加热温度为 350 摄氏度,真

空区温度加热为 300 摄氏度。

升温时间小于 30 分钟；

轨道采用链式，轨道马达为交流伺服电机，速度：0.2--1.5 米/分，轨道可自动调尺寸：60—400mm；，元件可允许高 度为 30mm(含双面板工艺)，可根据客户要求定制。

工作电压交流三相 380V，50HZ，

温度控制∆T 正负 1 度；

此设备装有氮气充入和测量系统，输入氮气压力 6-8Bar，  设备在待机状态下氮气耗量在 9-20 立方米/小时（不同机器型

号，不一样的消耗量），在正常生产状态氧气值在设定 500-1000PPM 时，其耗氮量为 15-35 立方米/小时。可以稳定小到

20PPM，耗氧量为 20-45 立方米/小时。

（7） 热风马达为风扇变频器速度；20HZ-50hz，

2 个排风口，一个位于进板区排风口尺寸直径 200 毫米，  另一个位于真空泵模组区，直径 150 毫米排风要求大约 600-  800 立方米/小时

机器对环境的噪音小于 70 分贝

减少 99%焊接空洞率，单个焊点小于 1%的空洞率，整板 小于 5%的空洞率，很大提高了焊接质量的可靠性和高寿命， 提高焊点适应不同环境要求，尤其在高温高湿，低温高湿环 境！这是传统回流炉无法达到减少焊接空洞率的要求

在线回流真空炉的特点：

(1)优化设计和*科技的结合，严谨的精工制造；  (2)*的技术研发运用和创造，造就好的机器性能；

(3)秉承严谨务实的设备制造传统，设备始终在众多客户保持长时间寿命，故障率低的良好口碑；

(4）很快的加热和热传导方式，使得炉膛内的∆T 控制±1  摄氏度；

自有的 Flux 锡膏ABS 自动回收系统，使得炉膛清洁，  减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本；  智能氮气监测和控制系统，智能阀控制，根据炉膛氧气含量的 变化，自动调节阀的开启比例，以保证了炉膛 内部稳定很小波动氧气PPM 的含量数值；同时也程度的节

省氮气的消耗，我们的氮气使用量只有其他竞争对手的 50%左右； 很好的帮助客户控制氮气消耗的生产成本；

使用了高寿命的密封圈，已经*的设计，保证良好的气密性，使得SMT 回流炉可以做到低到 20PPM 氧气含量；  并且很好保持设定数值；

人性化的人机界面，*的触摸屏技术；使用 USB 技术来安 装，备份软件，简单易操作：程序的备份，还原，数据的导入 导出，SMT 软件系统有机器所有时时信息的保存，以方便工程 师跟踪和分享任何异常情况；还有可选的MES 系统，方便跟踪