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PARMI 3D SPI

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  • 公司名称深圳亿兴智能设备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号SIGMAX
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间2021/6/2 8:41:10
  • 访问次数819
产品标签:

3D SPI锡膏厚度检测

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深圳亿兴智能设备有限公司成立于2020年,我们的重点是布局于智能制造解决方案,包括硬件设备和软件支持。我们一直定位于提供高品质的设备和服务,我们代理销售和服务的产品主要来自于业界*的设备和方案,包括松下贴片机;Viscom的AOI,AXI等自动光学检测设备;ERSA的焊接设备,GE的CT检测设备,物料仓储系统等。
亿兴是一家专业提供电子元件表面贴装(SMT),*半导体封装测试设备,终端自动化组装和测试方案的销售和服务公司。

 

松下贴片机,VISCOM AOI,AXI,SPEA飞针测试机,离线X光机,工业CT
产品用途 锡膏厚度检测
韩国PARMI SIGMAX 3D SPI锡膏厚度检测仪
PARMI新一代机型 SIGMAX 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备,相比已有机型具备以下特征:
硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7更快,可保证在同领域中拥有检测速度。同时,基板传输序列化的实现可缩减频率
PARMI 3D SPI 产品信息

PARMI SIGMAX 3D SPI检测仪的特点

  业界很快的检测速度及的检测精准度

  不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束刨面,通过运用几何中心演算法来提高精密度,生成任何其他 方式所无法比较的很精准很真实的3次元刨面图。

  PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

  板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其*的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

  运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。

  运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

  采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性

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