浪潮天梭TS860M5

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公司名称浪潮电子信息产业股份有限公司
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厂商性质其他
更新时间2021/9/9 10:48:54
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公司介绍主营产品

浪潮集团作为云计算、大数据服务商，旗下拥有浪潮信息、浪潮软件、浪潮国际三家上市公司，业务涵盖云数据中心、云服务大数据、智慧城市、智慧企业等业务板块，形成了覆盖基础设施、平台软件、数据信息和应用软件四个层面的整体解决方案服务能力，全面支撑政府、企业数字化转型，已为一百二十多个国家和地区提供IT产品和服务。

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云计算，大数据

产品简介在线询价

功能特性产品特性　　极速计算性能　　与上一代天梭系列服务器相比，浪潮天梭TS860M5的计算性能提升超过30%，拥有1.5倍的内存带宽、1.5倍的存储能力，充分满足大型交易数据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型ERP、高性能计算等关键应用

浪潮天梭TS860M5 产品信息

功能特性

产品特性

　　极速计算性能

　　与上一代天梭系列服务器相比，浪潮天梭TS860M5的计算性能提升超过30%，拥有1.5倍的内存带宽、1.5倍的存储能力，充分满足大型交易数据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型ERP、高性能计算等关键应用。

　　支持8颗Intel至强81xx系列处理器，主频可达3.6GHz，具备38.5MB大容量三级缓存，最多224个物理核心，448个线程，为用户提供强大的并行计算处理能力。

　　灵活本地存储

　　浪潮天梭TS860M5提供多种本地存储配置、大容量方案，系统支持24块3.5/2.5寸或50块2.5寸热插拔硬盘，与上一代同系列产品相比存储能力提升1.5倍。可支持SATA/SAS/U.2接口硬盘，可选支持12块NVMe硬盘，单系统可选支持2块M.2硬盘，灵活应对各个行业用户对于服务器产品本地存储能力的各种不同需求，非常适合于SAP HANA解决方案的应用。

　　多维度故障诊断

　　系统配置OLED显示屏，可用于查看服务器资产信息、查看并设置管理IP地址、监控整机功耗及运行环温、显示信息故障码等；处理器、内存支持离线光通路诊断，可帮助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深层诊断分析，可记录并分析故障信号，迅速定位问题根源；软件层代码级诊断器，定位代码级故障根源；支持黑盒日志、系统崩溃瞬间截屏和录像；通过从硬件到软件，到部件，到系统级的多维度的故障诊断体系，帮助*解决故障隐患，平均故障定位时间缩短至3分钟，大大缩减了停机维护时间，降低了运维成本；

　　容错设计

　　TS860M5产品整机RAS特性80余项，实现全模块化容错设计，非常适合对于可靠性要求较高的关键业务应用。

　　PCIE外插卡支持单卡热插拔，最多可支持12个PCIE外插卡的单卡热插拔操作；电源模块支持N+N/N+M冗余，支持冷热冗余模式，可实现毫秒级切换；系统风扇支持N+1冗余；

　　BIOS ROM支持模块冗余；BMC双镜像冗余；可选支持全局时钟冗余，无缝切换时钟源；

　　高效节能设计

　　采用APS技术，实现CPU内存开关电源节能设计，大大提高供电效率，整机功耗可降低12%；全方面优化的散热设计，一体化风扇墙散热，搭配*的智能调速策略，大大提高散热效率；系统采用单相电机风扇，相比传统风扇功耗可节约17%；电源支持冷冗余技术，可大大提高电源的转化效率；支持钛金/铂金电源，电源转换大可达到96%；支持低电压内存及SSD硬盘，相比普通的内存和硬盘会有大幅功耗降低。

　　安全易维护

　　支持可信平台模块（TPM），提供高级加密功能；支持机箱开盖报警及移动报警，可记录机箱开盖事件及机箱的移动事件，提高安全性；

　　整机免工具设计，大大缩短拆装效率；全模块化设计，可针对各个模块独立操作，灵活选择；系统前后端均设计USB及VGA等常用接口，方便操作，简化运维；支持BIOS、CPLD、BMC等所有软件的在线升级；开机瞬间点亮系统，可实时查看系统的开机自检进度。

技术规格

型号	TS860M5
规格	4U Rack
处理器	支持8颗英特尔®至强®61 x x /62 x x &81 x x/82 x x 系列可扩展处理器。可支持2、4、6、8颗配置
芯片组	Intel C622/624/627
显卡控制器	集成显卡控制器，64MB显存
内存	96个DDR4内存插槽，支持DDR4- 2933 RDIMM/LRDIMMs, 可配置36TB，支持高级ECC、内存在线热备、内存镜像技术支持48个英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（OPTANE™PMem）
本地存储	支持24个2.5/3.5寸热插拔硬盘，可同时支持SATA/SAS/U.2接口，其中12块可替换为NVME硬盘可选支持50个2.5寸热插拔硬盘，支持SATA/SAS接口可选支持M.2接口，单系统可支持2块M.2盘
存储控制器	可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持断电保护模块
网络接口	可支持标准OCP子卡，可支持2个OCP标卡（每个计算节点支持1个），有OCP PHY卡和OCP NIC卡两种可选，灵活扩展多种网络配置，支持NCSI功能，通过Sharelink技术，实现复用OCP网口访问BMC管理系统 1、41Gb RJ45 2、210Gb SFP+ 3、210Gb RJ45 4、225Gb SFP+ 支持WOL及PXE等功能
I/O扩展插槽	有全高和半高两种IO箱可供选择 1、全高IO箱，支持10个PCIE3.0插槽，其中8个后置全高全长插槽，2个内置raid卡专用插槽，可支持4块双宽GPU卡 2、半高IO箱，可支持14个PCIE3.0插槽，其中12个后置全长半高插槽支持单卡热插拔，2个内置raid卡专用插槽
接口	前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系统串口和1x VGA；后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理网口，1 x BMC串口和1 x VGA（单计算节点）内置: 2 x USB 3.0（单计算节点）
风扇	系统配置16个8038系统风扇，支持N+1冗余，支持热插拔
电源	支持4个1300/1600W CRPS标准电源，支持白金/钛金电源，支持2+2/3+1冗余
系统管理	支持浪潮智能监控管理系统，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多种管理协议，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可实现双镜像冗余，支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。配置OLED用于故障代码显示、管理IP显示及设置功能。
操作系统	Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux、Oracle Linux 6.10等
物理分区	支持物理双分区，支持2+2/4+4配置
环境温度	0℃-40℃/32℉-104℉(详见产品技术)
主机尺寸	800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm
性能数据	SPEC测试数据：Link 实践：Intel Xeon Platinum 8260， Intel Xeon Platinum 8253