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作为一款倒置显微拉曼光谱仪，XploRA INV除了保留正置显微拉曼光谱仪XploRA的全自动功能和精巧灵活的优势之外，还拥有倒置显微镜特别的开放性取样结构，特别适用于生命科学领域。
倒置结构的设计使得XploRA INV与AFM的耦合变得很方便，可以实现拉曼-AFM联用及针尖增强拉曼光谱（TERS），使我们在样品测试过程中可以获得纳米级别的空间分辨率。
XploRA INV的开放式结构保留了常规倒置显微镜各种附件的功能和兼容性，包括显微控制器和“光镊”以及特殊的细胞应用附件等。
主要特点
全自动操作，包括激光器自动切换
自动校准、自检、曝光、自动聚焦
真共焦测试
超快速拉曼、荧光、PL成像
可与AFM联用
XPLORA INV也可与HORIBA一些特别的扫描成像附件联合工作，如使用技术进行多通道快速成像，以及使用3D快速共焦成像模块进行超快速荧光成像，从而快速寻找样品
可选附件
Duoscan激光扫描系统用于共焦拉曼成像
洛射荧光，实现拉曼光谱和洛射荧光同区域成像
偏振成像
三维扫描平台
冷/热台
光纤探头
现如今大部分的电子产品，如计算机或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上有影响力的一种。
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
纯净的硅锭在室温下是透明的，而掺杂型的硅锭在室温下是不透明的，并且随着温度的升高，不透明度也随之升高;短波红外高速相机的感光范围是900-1700nm，而1200nm以上的光可以轻易的穿透掺杂型硅锭，这使得利用短波红外高速相机在半导体材料的品质检测、硅锭和晶片成品的缺陷或裂纹检测以及晶元切割过程中的激光准确对准等方向上大有所为。
