厂家供应多功能推拉力测试机

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

多功能FPC焊点推力测试仪自带桌面型减振平台系统，采用精密微孔可变阻尼技术，具有高性能空气减振及自动水平调节(能)力，大幅度提升A(B)T系统的环境适应能力和抗低频振动干(扰)能力，确保A(B)T系统的高精密度检测性能。 多功能FPC焊点推力测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

多功能FPC焊点推力测试仪功能：

1、金线、铝线、各类导线拉力的测试;

2、元件引脚、管脚拉力的测试;

3、金球、锡球推力的测试;

4、芯片粘贴力的测试

5、PCB板上任意元件的推力测试等等。

多功能FPC焊点推力测试仪试验原理： 晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。 拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。 测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。

多功能推拉力测试机功能介绍：

1. 设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的*设计，多方位的保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.高可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG 。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合*的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性 。

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启。