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一、系统描述
TFT300A大功率LED热阻测试系统塬理符合 MIL-STD-750和JEDEC JESD51-1热阻测试标准 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、积分及微分热结构函数曲线、接触热阻等热特性。
二、测试功能介绍
1、IC：可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值；
2、二极管：稳态热阻(Thermal Resistance)；
3、三极管：包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗；
4、MOSFET：从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据；
5、IGBT：瞬态阻抗(ThermalImpedance)；
6、线形调压器：装片质量的分析；
7、大功率LED：热阻、参考热阻、结温、光功率、光谱、颜色、正向电压、正向电流 升温曲线、降温曲线、K系数、I-V特性曲线、结压-时间、结温-时间曲线、瞬态热阻曲线、积分及微分热结构函数曲线、精确解析LED的分层热阻结构。
三、系统配置介绍
1、采样单元
l 功率：2A/10V；
l 测试延迟时间（启动时间）：1us；
l 采样率：1us；
l 测试通道数：2（ 8个）；
l 热电偶测量精度（T型）：典型±0.1℃，大±0.3℃ ；
l 结温测量精度：典型±0.1℃；
2、电学单元
l 加热电压测量精度：±0.1%；
l 加热电流测量精度：±0.2%；
l 结温测量精度：典型±0.1℃；
l 器件的大供电电压：50V；
l 器件的大供电电流：2V；
3、光学单元
l 光谱波长范围：380nm～780nm；
l 光功率范围：0.05mW-1000.0mW；
l 热阻可测量范围：0℃/W～250℃/W；
l 温度控制装置范围：5℃～90℃，稳定度±0.2℃；
四、测试塬理
根据IEDEC静态测量塬理，改变器件输入功率，使器件温度发生变化，在达到热平衡之前，TFT300A以1uS的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线；在得到温度响应后，根据R_thiA=T / P 计算稳态热阻；将上述瞬态响应转换为结构函数形式，方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术，限制了测量精度，且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应市应非实时记录数据。而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程，测试结果的精确性无法保证。
五、参考测试标准
EIA/JESD 51-1~14 IntegratedCircuits Thermal Measurement Method
MIL-STD-750D Test Method forsemiconductor Device
SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电流第二部分：整流二极管
QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求
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检测设备
TFT300A大功率LED热阻测试系统 产品信息
