ST300比色红外测温仪

ST300比色红外测温仪具有如下优点
● 双色比值技术摆脱了对能量测量的依赖，可进行更高精度、重复性的温度测量。
● 双色比值技术降低或消除了大部分环境对其的影响，比如脏透镜、脏窗口等。
● 双色比值技术其原理决定了所测温度为目标温度大值,更接近目标温度实际值。
● 未知发射率情况下,双色比值技术有测温优势。
● 具有单双色模式,也可作为单色测温仪使用。
技术指标

	ST300-A	ST300-B		ST300-C
测温范围	600℃～1400℃	700℃～1800℃		1000℃～3000℃
光谱响应	0.7μm～1.3μm
光学分辨率	150:1	300:1
测量精度	读数值的±1%
重复精度	读数值的±0.5%
响应时间	≤100 ms
瞄准方式	望远镜目视瞄准
坡度	0.800～1.200（双色模式）
发射率	0.10～1.00（单色模式）
信号处理	单双色模式切换;峰值保持;平均值;继电器报警
电源	24VDC,±20%,250mA(允许存在100mV峰值波纹)
功率	大2W
模拟输出	4-20mA
数字通信	RS485
输出继电器	一个常开触点,1A30VDC/0.5A125VAC 阻 抗： ≤50mΩ
防护等级	IP65
环境温度	-20℃～60℃
相对湿度	10%～95%不结露
外形尺寸	Φ50*185 mm
重量	600克
价格	22930.00		22930.00		25430.00

典型应用
● 多晶硅生产
多晶硅生产开始时半导体硅芯在还原炉中被高电压瞬间击穿，通过硅芯的电流使硅芯达到工艺要求的1080℃，而且此工艺温度在硅芯由φ7mm～φ180mm 生长的过程中须一直保持恒定。但随着硅棒的直径不断增加，其相应阻抗会不断减小，电流对硅棒的加热能力因而降低。要维持1080℃的恒定硅棒温度，只能 相应不断增大工作电流（电流将由开始时的30A增大到结束时的2800A）。如此大动态范围电流的变化，对生产设备及操作人员都提出了相当高的要求。另 外，硅棒在达到1420℃时将熔化，所以测量多晶硅的温度至关重要。
测量难点：
（1）开始生产时的硅芯直径只有φ7mm，目标太小。
（2）红外测温仪测量硅棒的温度时，须将设备安装于还原炉外部，透过密封石英窗口瞄准炉内目标。视窗污染对透过率产生的影响而导致实际测量误差。
（3）双层石英玻璃对红外信号衰减较大。
ST300系列比色测温仪优势:
（1）采用比色测温原理直接测量目标的真实温度而基本不受材料辐射率的影响，无需进行发射率的补偿。
（2）目视瞄准，可直接看到目标。
（2）对窗口轻微污染不敏感。
（3）摆脱了对红外能量的依赖，对信号衰减不敏感。