超声波测厚仪 低功耗微处理器技术 配件:MHY-T200

超声波测厚仪 型号:MHY-T200

1 概述
MHY-T200仪器是智能型超声波测厚仪，采用低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，也可以对各种板材和各种加工零件作测量。本仪器可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。
2 技术参数
 显示方法：128×64中文点阵液晶显示，EL背光；
 测量范围：0.75～300mm（钢中），公制与英制可选择；
 声速范围：1000~9999 m/s：
 分 辨 率：0.1/0.01mm（可选）
 示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H为被测物实际厚度
 测量周期：单点测量时4次/秒、扫描模式10次/秒；
 存储容量：可存储20组（每组99个测量值）厚度测量数据，可与微型打印机或PC连接，实现海量存储。
 报警功能：可设置限界，对限界外的测量值能自动蜂鸣报警
 工作电压：3V（2节AA尺寸碱性电池串联）
 持续工作时间：约100小时（不开背光时）

通讯接口标准：RS232，可与微型打印机或PC连接
 外 壳：挤压铝制外壳，美观、便携，坚实耐用、抗干扰
 外形尺寸：132 X 76.2 mm
 整机重量：345g
3 主要功能
 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；
 可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的探头使用；
 具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正；
 已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；
 具有单点测厚和扫描测厚两种测厚工作模式；
 可预先设置厚度值上、下限，超出范围自动报警；
 具有耦合状态提示功能；
 有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；
 有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；
 具有自动休眠、自动关机等节电功能；
 带有RS232接口，可以方便、快捷地与PC机进行数据交换和参数设定。可以连接到微型打印机（厂家型号）打印测量报告。
 可选择配备微机软件，具有传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告等丰富功能；
 密封的金属外壳，小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰；

4 工作原理
本超声波测厚仪对厚度的测量，是由探头产生超声波脉冲透过耦合剂到达被测体，一部分超声信号被物体底面反射，探头接收由被测体底面反射的回波，精确地计算超声波的往返时间，并按下式计算厚度值，再将计算结果显示出来。

式中：
H－测量厚度；
v－材料声速；
t－超声波在试件中往返一次的传播时间。

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