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Inducer-5560 Si/SiC激光隐形切割设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海德竹芯源科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号Inducer-55
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/5/15 9:11:11
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上海德竹芯源科技有限公司是一家专注于功率器件、光电器件、射频器件、量子器件、MEMS传感器领域的设备销售、系统集成、设备国产化的公司。主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试设备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。公司主要成员为复旦大学、上海微系统所等半导体相关专业博士,拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前售中、售后的服务。目前公司已与众多国际半导体设备企业建立了良好的合作关系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等),致力于根据用户的科研方向和量产的器件类别提供相应的全套设备选型和工艺整体解决方案。
无线电综合测试仪
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量、高效率的切割加工。
Inducer-5560 Si/SiC激光隐形切割设备 产品信息

主要特点

切割速度快,切割效果好,良率高

提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割


性能指标

加工对象:碳化硅晶圆

激光种类:红外皮秒脉冲激光器

激光功率:≥ 4W

冷却方式:风冷

X轴:行程 450mm,解析度 0.1um

Y轴:行程 700mm,解析度 0.1um

Z轴:行程 20mm,解析度 0.1um

θ轴:行程 120°,解析度 0.001°

切割厚度:1mm

切割轴速度值:500mm/s

加工尺寸:6 寸(可升级至 8 寸)


应用材料和领域

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)


加工效果示例图

关键词:功率器件
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