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磁控溅射镀膜
Magneto Sputter Deposition
磁控溅射是物理气相沉积技术 (Physical Vapor Deposition, PVD) 的一种。一般用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料，具有设备简单、易于控制、效率高，面积大等优点。磁控溅射原理：通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来诱导Ar离子轰击材料表面，溅射出材料以沉积。
磁控溅射原理
磁控溅射镀膜的关键在于靶枪的设计和气路的设计，矽碁采用优化的靶枪设计和气路控制设计，将系统调配到磁控溅射适合的工艺窗口。
靶枪设计特点
根据客户不同的真空度要求，我们可定制真空系统，其中包括高真空版本（5 × 10-7 Torr），近超高真空版本（5 × 10-9 Torr），以及超高真空版本（5 × 10-10 Torr），以满足不同应用领域和薄膜质量的需求。对于基底材料的特殊要求，我们可提供不同功能的样品台，可实现加热或者冷却。
加热型样品台
冷却型样品台
样品台偏压
应用领域：
● 金属薄膜制备
● 半导体薄膜制备
● 氧化物、氮化物、多元氧化物薄膜制备
● 太阳能电池
● 超导材料
● 光学薄膜
● 磁性薄膜
● 超硬薄膜
应用展示：
配置选型：
配置特点：
● 腔体尺寸：根据靶枪数量和衬底尺寸确定
● 极限真空优于 5 × 10-7 Torr，5 × 10-9 Torr （near UHV），5 × 10-10 Torr （UHV）
● 单基片设计，尺寸可定制，常规尺寸 8 寸并向下兼容
● 基片可加热：Max. 300℃/500℃/800℃
● 最多可拓展 8 支磁控溅射靶枪，可共溅射
● 靶枪角度可调，溅镀距离可调，可选配强磁靶
● 可选配多路气路，支持反应溅射
● 防交叉污染隔板设计
● 可配备离子束辅助沉积
● 可配备样品射频清洗/刻蚀功能
● 可配备快速进样室
● 可配备自动压力控制系统
● 全自动操作系统
● 薄膜均匀度小于 ±3%
配置选型：
配置特点：
● 腔体尺寸：根据靶枪数量和衬底尺寸确定
● 极限真空优于 5 ×10-7 Torr，5 ×10-9 Torr （near UHV），5 ×10-10 Torr （UHV）
● 单基片设计，尺寸可定制，常规尺寸 8 寸并向下兼容
● 基片可加热：Max. 300℃/500℃/800℃
● 最多可拓展 8 支磁控溅射靶枪，可共溅射
● 靶枪角度可调，溅镀距离可调，可选配强磁靶
● 可选配多路气路，支持反应溅射
● 防交叉污染隔板设计
● 可配备离子束辅助沉积
● 可配备样品射频清洗/刻蚀功能
● 可配备快速进样室
● 可配备自动压力控制系统
● 全自动操作系统
● 薄膜均匀度小于 ±3%
