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SENTECH-沉积刻蚀多腔互联系统

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具体成交价以合同协议为准

公司名称上海德竹芯源科技有限公司
品牌
型号定制
所在地上海
厂商性质其他
更新时间2024/5/15 9:19:22
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公司介绍主营产品

上海德竹芯源科技有限公司是一家专注于功率器件、光电器件、射频器件、量子器件、MEMS传感器领域的设备销售、系统集成、设备国产化的公司。主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试设备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。公司主要成员为复旦大学、上海微系统所等半导体相关专业博士，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前售中、售后的服务。目前公司已与众多国际半导体设备企业建立了良好的合作关系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等)，致力于根据用户的科研方向和量产的器件类别提供相应的全套设备选型和工艺整体解决方案。

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产品简介在线询价

SENTECH 多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可配备多种选择。

SENTECH-沉积刻蚀多腔互联系统产品信息

沉积刻蚀多腔互联系统

RIE&CVD Cluster System

● 高产能：等离子蚀刻和沉积腔体可与多达两个片盒站组合，用于到 200 mm 晶片的高产量工艺。

● 研发：三到六个端口传送腔室可用于集成 ICP 等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD 和 ICPECVD 沉积设备，以满足研发的要求。样品可通过预真空室和/或真空片盒站加载。

● 高质量的多腔系统：ICP-RIE 等离子刻蚀腔体可与两个片盒站组合用于 200mm 晶片的高产量并行工艺。

● ICP-RIE，RIE，PECVD 和 ICPECVD 等腔体可与预真空室，片盒站等组合使用，以满足研发的特殊要求。

● SENTECH 多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可配备多种选择。