SENTECH-反应离子刻蚀机 - (Etchlab 200)

反应离子刻蚀

Reactive Ion Etching - RIE

Etchlab 200 是 SENTECH 开发的高性价比刻蚀机，采用平行板电极设计和直接载片方式。 操作简单和快速的样品加载是设备的主要特点，从零散碎片到直径为 200 mm 的晶圆可直接加载到电极或载片盘上。灵活性、模块性和占地面积小是该设备的优点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口能方便地集成 SENTECH 激光干涉仪或 OES 和 RGA 系统。腔体侧面的椭偏仪端口可用于 SENTECH 原位椭偏仪进行原位检测。可刻蚀的材料包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、介质和金属。

升级预真空室

设备主要特点

● 低成本效益高：Etchlab 200 反应离子蚀刻机台结合了平行板等离子体设计与直接置片，操作简单方便，性价比高。

● 升级扩展性：基于模块化设计，等离子蚀刻机 Etchlab 200 可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。

● SENTECH控制软件：该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。

应用展示

介质刻蚀