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SENTECH-反应离子刻蚀机 - (Etchlab 200)

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  • 公司名称上海德竹芯源科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号Etchlab200
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/5/15 9:21:35
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上海德竹芯源科技有限公司是一家专注于功率器件、光电器件、射频器件、量子器件、MEMS传感器领域的设备销售、系统集成、设备国产化的公司。主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试设备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。公司主要成员为复旦大学、上海微系统所等半导体相关专业博士,拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前售中、售后的服务。目前公司已与众多国际半导体设备企业建立了良好的合作关系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等),致力于根据用户的科研方向和量产的器件类别提供相应的全套设备选型和工艺整体解决方案。
无线电综合测试仪
Etchlab 200 RIE 等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族,它结合了 RIE 的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。
SENTECH-反应离子刻蚀机 - (Etchlab 200) 产品信息

反应离子刻蚀

Reactive Ion Etching - RIE


Etchlab 200 是 SENTECH 开发的高性价比刻蚀机,采用平行板电极设计和直接载片方式。 操作简单和快速的样品加载是设备的主要特点,从零散碎片到直径为 200 mm 的晶圆可直接加载到电极或载片盘上。灵活性、模块性和占地面积小是该设备的优点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口能方便地集成 SENTECH 激光干涉仪或 OES 和 RGA 系统。腔体侧面的椭偏仪端口可用于 SENTECH 原位椭偏仪进行原位检测。可刻蚀的材料包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、介质和金属。

升级预真空室

设备主要特点

低成本效益高:Etchlab 200 反应离子蚀刻机台结合了平行板等离子体设计与直接置片,操作简单方便,性价比高。

升级扩展性:基于模块化设计,等离子蚀刻机 Etchlab 200 可升级为更大的真空泵组,预真空室和更多的气路。

SENTECH控制软件:该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件,具有模拟图形用户界面,参数窗口,工艺编辑窗口,数据记录和用户管理,使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。


应用展示


介质刻蚀

Etchlab 200

RIE 等离子蚀刻机

开盖设计

适用于 200 mm 的晶片

用于激光干涉仪和 OES 的诊断窗口

选配椭偏仪接口


带预真空室的 Etchlab 200

带预真空室的 RIE 刻蚀机

适用于 4 到 8 英寸的晶片

小片或碎片的载片器

氯基刻蚀气体

更大的真空泵组


Etchlab 200 - 300

RIE 等离子蚀刻机

开盖设计

适用于 300 mm 的晶片

用于激光干涉仪和 OES 的诊断窗口

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