一、硅片烧结炉概述
概述:硅片料烧结炉适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。
二、硅片烧结炉的特点
省电节能,占地面积小,升降温速度快,温度均匀,灵活方便,适应能力强,产量大,烧结产品性能好。传动采用变频调速,速度准确、误差小
三、规格型号及主要参数
设备名称:回转炉
型号:BXG-36-11
炉胆尺寸:φ219*3000mm
烧结时间:可根据产品工艺调节
使用气氛:空气中烧结
额定功率:36KW
电压:380V
相数:三相
额定温度:1100℃
控制精度:±1℃
炉膛及保温材料:氧化铝陶瓷纤维
控制方式:可控硅移相调压
报警保护:超温报警保护
温控仪表:定值温度表
热电偶:K型
旋转速度:1-6r/min(变频调节)
炉壳整体材质:A3钢
加热元件:硅碳棒
加热方式:上下加热
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