FUSE自动焊接机

广东正业科技股份有限公司，成立于1997年。是一家专业从事科学仪器、设备及辅助材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的*。 目前，经我司自行研发、生产的科学仪器包括：切片研磨机，显微镜，二次元，三次元，钻头检测仪，剥离强度测试仪，耐弯曲性测试仪，耐折性测试仪，线宽检测仪，FPC激光切割机，可焊性测试仪，凝胶化时间测试仪，双缸热中击试验机，金相取样机，V槽残厚测试仪，长臂板厚测试仪，流动性试验压机，盐雾腐蚀试验机，X光检查机，CO2激光切割机，孔径孔数检查机，背光测试仪，烘箱，电阻炉，数显推拉力计，离子污染测试仪.这类产品全部具有自主知识产权，多个产品*，成为国产产品中较好的品牌之一，满足电子电路行业的高质量检验要求。因此，企业在业界享有较高的声誉。 目前公司已申请近40项，已*近30项。公司由于产品质量优、服务好、交货快，于2006年被评为*届中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司不仅在业绩上有质的突破，还得到来自社会的广泛认同。

广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的*一级代理. 主营： 测厚仪系列

CMI900X荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)

X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业*的高精度) 

CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)

CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)

CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)

CMI165面铜测厚仪---（铜箔来料检验，化学镀铜及电镀铜，温度补偿功能可以实现高低温的准确测量）

CM95铜箔厚度测厚仪----（用于PCB/FPC铜箔的厚度）

近年来，在公司管理层的和全体员工的共同努力下，秉持“诚信、创新、实干、关爱”的经营理念，建立完整的人才管理梯队和适应市场的经营机制。通过 “自主研发”、“引进消化吸收再创新”、“产学研”等富有生命力的企业发展模式，激活全体员工中Z活跃的因素，并按ISO9001：2000版建立起质量保证体系，致力于振兴国产化科学仪器的研制。

公司承诺:所有销售的仪器保修期为12个月,在保修期内对非用户使用责任引起的损坏或故障,由我司免费进行维修和更换;对用户提出的技术问题,在1小时内给与答复.如果仪器发生故障,我公司保证在1个工作日内派维修人员到达现场.  电话：1501 7199 907（李生）