电子厂房抽湿机 除湿机企业新闻报道:一般电子厂生产车间内都有着很多的的精密仪器设备,以及原料,成品等,对生产储存环境的湿度都是有着严格要求;如果没有合理的控制好湿度,极易影响设备的性能下降和产品质量没有保障。
抽湿机使用在电子厂可以为电子产品的生产提供一个zui适宜的湿度环境,确保电子产品安全的生产。正岛ZD-8168C及ZD系列电子厂房抽湿机对电子厂生产车间的湿度控制效果是很不错的,可以实现对电子厂车间或仓库等生产环境湿度的精确控制。
正岛ZD-8168C及ZD系列被广泛应用于住宅别墅、办公室、资料室、储存室、工厂车间、仓库、实验室、电脑房、银行、家具、博物馆、医院、图书馆、精密电子、玻璃、茶叶、皮革、制药、印刷、纺织、医药、地下室、冶金、电信、电力、配电房、电子等行业对湿度有较高要求的场所,得到众多用户的*好评和*。
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正岛ZD系列选型,技术参数和配置方案参考:
正岛ZD系列选型参考对照表 (标准层高:2.8m) | ||||||
产品型号 | 除湿量(L/D) | 适用面积(㎡) | 功率(W) | 电源(V/HZ) | 尺寸(mm) | 净重(kg) |
ZD-228LB | 28 | 10-30 | 420 | 220V~50Hz | 290×345×584 | 15 |
ZD-558LB | 58 | 30-60 | 670 | 220V~50Hz | 350×455×603 | 25 |
ZD-890C | 90 | 60-90 | 1500 | 220V~50Hz | 480×430×970 | 50 |
ZD-8138C | 138 | 100-150 | 2000 | 220V~50Hz | 480×430×1100 | 58 |
ZD-8166C | 166 | 120-160 | 2200 | 220V~50Hz | 680×600×1210 | 72 |
ZD-8168C | 168 | 130-180 | 2800 | 380V~50Hz | 605×410×1650 | 126 |
ZD-8240C | 240 | 180-240 | 4900 | 380V~50Hz | 770×470×1650 | 160 |
ZD-8360C | 360 | 240-360 | 7000 | 380V~50Hz | 1240×460×1700 | 255 |
ZD-8480C | 480 | 360-480 | 9900 | 380V~50Hz | 1240×460×1750 | 300 |
■正岛ZD系列选型注意事项--抽湿机的除湿量和型号的选择,主要根据使用环境空间的体积、新风量的大小、空间环境所需的湿度要求等具体数值来科学计算。
本站记者核心提示:现如今,正岛ZD-8168C及ZD系列在电子厂中的应用越来越多,只要将湿度控制在40-60%RH之间,不仅确保了电子产品在车间的正常生产,大大提高了产品的品质,也使厂家生产出来的电子产品在仓库中得到了安全有效的保存,避免受到潮湿的危害。以上关于,电子车间抽湿机,工业用抽湿机厂家的相关新闻报道是正岛电器为大家提供的!
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当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展,塑料封装的应用已越来越多,但如果其在存储及加工过程中处于相对高湿的环境,潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,不仅造成内部电路氧化腐蚀短路;
同时,当SMD器件吸湿度达到0.1wt%时,随后的组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,导致元器件产生塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
甚至裂纹会延伸到元件的表面,zui严重的情况就 是元件鼓胀和爆裂,又称为"爆米花",这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。增加日后的维修成本,降低产品质量、损害品牌的美誉度。
非IC类电子元器件同样会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿达到0.2wt%时,在随后的装配工序中同样会导致裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,导致接触不良;硅晶体氧化;其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等,都会受到潮湿的危害。
潮湿对电子元器件的危害,已成为一项日益严峻的事情,随着潮湿敏感性元件(MSD, Moisture Sensitive Device)使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),这个问题变得越严重。
综上所述,潮湿的危害对电子工业的影响可以归结如下。
1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2、光纤K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的"金手指"溅锡;
4、IC(包括QFP/BGA/CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生"爆米花"。
所以,建议电子厂应选择相应的正岛ZD-8168C及ZD系列进行严格的湿度控制,达到防潮除湿的目的。