郑州工业加湿器 加湿器厂家新闻记者报道:在工业生产中,车间生产环境保持适中的湿度,可以从很大程度上消除静电隐患,大大减少空气中的粉尘含量;工业车间之所以能够保持适中的湿度有很大一部分的功劳可以说是来自于加湿器;
因此,现在在很多工厂企业的车间,或是仓库等工业场所随处都能见到正岛ZS-40Z及ZS系列郑州工业加湿器,主要的作用是通过雾化加湿的方式,快速均匀的增加空气中的湿度,并能够将湿度始终保持在你所需的范围之内,从而达到消除静电、降温降尘,以及改善环境的效果。
正岛电器生产的ZS-40Z及ZS系列是采用超声波高频振荡的原理,从而达到均匀加湿的目的;具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途;既可以较大空间进行均匀加湿,也可对特殊空间进行局部湿度补偿,具有较高的使用灵活性。 点击此处查看全部新闻图片 |
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正岛ZS系列超声波工业用加湿器生产厂家:正岛电器,产品优势区别与对比,谨防假冒!
备注 | 目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下: | ||
品 牌 | 电 源 | 风 机 | 外 壳 |
正 岛 | 变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障) | 特制防水风机 | 全不锈钢外壳及内胆 |
仿冒 | 变压器(高耗能、高故障高、维修频率高) | 普通风机(易烧毁) | 普通钣金(易锈) |
正岛电器郑重承诺:整机保修一年,完善售后服务体系;以质量*,诚信*为企业宗旨。
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正岛ZS-40Z及ZS系列控制方式,技术参数:
控制方式 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 |
开关控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 |
时序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S |
湿度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z |
出雾方式 | 单管 | 单管 | 单管 | 双管 | 双管 | 三管 |
湿度标准 | 适用空间(m3) | 适用空间(m3) | 适用空间(m3) | 适用空间(m3) | 适用空间(m3) | 适用空间(m3) |
50%RH以下 | 250 | 500 | 1000 | 1500 | 2000 | 2500 |
55-65%RH | 200 | 400 | 800 | 1200 | 1600 | 2000 |
65-75%RH | 150 | 300 | 600 | 900 | 1200 | 1500 |
75-85%RH | 100 | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 |
85-95%RH | 75 | 150 | 300 | 450 | 600 | 750 |
95%RH以上 | 50 | 100 | 200 | 300 | 400 | 500 |
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W |
净重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg |
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正岛ZS-40Z及ZS系列产品六大核心配置优势:
![]() | 优势一:【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构,喷塑处理,美观耐用;自动进水,设有溢水保护,可自动控制水位;底部装有万向轮,可自由移动。 | ![]() | 优势二:【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯,自带缺水保护装置,无机械驱动、无噪音、雾化效率高,杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 |
![]() | 优势三:【IP68级防水电源】 机组采用*的全密封防水变频电源和全密封集成电路,防水等级为IP68(可置于水下1米深处也不会短路)。 | ![]() | 优势四:【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机,具有启动快、风量大、振动小,耐腐蚀、运转稳定。 |
![]() | 优势五:【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境,且正常使用寿命长达3000-5000小时,更换方便快捷。 | ![]() | 优势六:【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器,全自动控制面板,人机对话界面,智能化轻触式按键操作。 |
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工业加湿器厂家记者核心提示:现代生产过程的高速自动化, 使得静电能积累到很高的程度,因此而产生的危害也就越大,所造成的损失也是不可小视的,使用正岛ZS-40Z及ZS系列通过增加空气湿度的方式可以减少静电的产生,加快静电的散逸速度,大大提高了车间生产效率和产品的品质!以上关于,工业加湿器,工业加湿器厂家的相关新闻报道是正岛电器为大家提供的!
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生产工艺环境控制要求
1.去离子水的控制要求 大部分电子元器件的多数工序都要用去离子水进行清洗,所以去离子水是控制器件沾污的重要因素。对去离子主要控制参数是电阻率、微粒含量、残存有机物含量和细菌含量。电阻率是去离子水中导电离子含量的表征参数,可用电导仪进行定时测量。
应当在去离子水的使用出水端进行监测,测量时要进行温度修正,用25℃下的电阻率标称。细菌含量通过对定量去离子水在一定条件下进行细菌培养,并进行显微观测的方法来定量测量。残存有机物含量用化学称量法测量。
微粒含量通过取一定量的去离子水放在固定面积的培养皿中,蒸发后用显微镜观测的方法实现定量测量,也可以用称量测量。表4. 20介绍了未纯化水中各种杂质的去除方式。
2.超纯水的质量控制要求 微电子器件工艺对超纯水的质量要求主要有六项技术指标:
①电阻率:16MCZ.cm以上。
②粒子含量:少于130个/CIIl3(粒径≤0. 5pm)。
③溶解的气体:少于220ppm。
④总的电介质:少于35ppb。
⑤有机物:少于lppb。
⑥微生物:少于9个/cri3。
3.气体纯度控制要求 生产中常用的气体有氮、氢、氧和氩,不纯的气体会使器件产生缺陷或造成沾污,形成失效隐患。主要控制指标有纯度、含水量、含尘量,其具体指标要依据不同器件的工艺要求而定。
含水量常用分子筛吸收或用冷阱的方法控制,可用露点测试仪测量。气体的含尘量用孔径不同的过滤器来控制。氢气由于其分子直径小,所以在纯度要求高时则用钯管过滤。
4.洁净室空气净化要求 半导体分立器件生产中,工艺环境的控制至关重要。器件有源区的面积愈大、光刻小条宽度愈小,要求净化的级别愈高。特别是Si、GaAs微波大功率器件、VHSIC MMIC、千瓦级电力电子器件对净化的要求更高。半导体分立器件芯片生产中外延、扩散等工序在不同标准的洁净环境操作,其芯片合格率不同,其对应关系如下: