孔面铜测厚仪CMI760

孔、面铜测厚仪  CMI700系列

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

700 SERIES主机参数：

• 存 储 量：8000字节，非易失性
• 尺    寸：长×宽×高292.1×270×140mm
• 重    量：2.79Kg
• 电    源：AC220V
• 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
• 单    位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
• 接    口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
• 显    示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
• 统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值
• 统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
• 图    表：直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4面铜探头参数：

• 准确度：5%，参考标准片
• 精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
• 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
• 厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

• 线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil
• 工作特点：应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。