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湖北武汉三维陶瓷电路板定制加工

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  • 公司名称众成三维电子(武汉)有限公司
  • 品       牌
  • 型       号003
  • 所  在  地鄂州市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2017/11/3 15:25:21
  • 访问次数2302
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公司简介      

众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的*,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有*的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英(包括二维和三维基板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明,相关技术拥有*自主知识产权,目前*期年产能为12000m2。

公司拥有专业的生产、技术研发团队*的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的质量保障体系,为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为客户提供*、Z快速、Z贴心的定制服务。

公司价值观  

公司始终坚持质量*、用户*、诚信为本、创新共赢的理念,秉乘自强不息、厚德载物的企业精神,兢兢业业,勤奋合作,锐意进取,立志成为电路板制造的,为中华腾飞竭尽全力!

公司研发团队

依托华中科技大学武汉光电国家实验室。作为*2003年11月批准筹建的*批五个国家实验室之一,武汉光电国家实验室依托华中科技大学,由*、湖北省和武汉市共建,在光电器件设计与制造技术特别是激光制造技术领域拥有*的优势。

公司获得武汉光电国家实验室激光*制造技术团队的强力支持,后者拥有历时二十年自主开发的激光高效金属活化技术、激光微熔覆技术、激光快速图形化技术等系列,并在强大技术基础理论的支撑下,形成系列高密度、高深宽比、高结合强度、高性能三维和平面陶瓷线路板,和三维树脂基线路板,形成大量*性的前沿技术成果,并已经在航空航天等领域得到工程应用。

公司服务宗旨

公司坚持“贴近用户、用心服务”的客户宗旨,以“提高自主创新能力为生产发展之本”,在研发能力、生能力等方面均位于同*。

氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,玻璃电路板,陶瓷覆铜板,三维陶瓷电路板
目前,陶瓷板由于高耐热性和散热性得到广泛应用。一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔,我们有专业的激光打孔切割团队,相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言,我们Z小孔径可以达到0.06mm,而且Z小线宽线距可以达到0.1mm以下。湖北武汉三维陶瓷电路板定制加工
湖北武汉三维陶瓷电路板定制加工 产品信息

目前,陶瓷板由于高耐热性和散热性得到广泛应用。一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔,我们有专业的激光打孔切割团队,相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言,我们zui小孔径可以达到0.06mm,而且zui小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么,但我们有核心的LAM技术,一种激光快速活化金属化技术,可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言,三维陶瓷板很难制作,因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路,但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路,然而我们的LAM技术可以选择性镀铜,直接把线路做出来,克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。现在随着科技的发展,对于线路板的要求也是越来越高,我们相信三维陶瓷板应用也会越来越广。

我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明,相关技术拥有*自主知识产权,目前*期年产能为12000m2

公司拥有专业的生产、技术研发团队*的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的质量保障体系,为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为客户提供*、zui快速、zui贴心的定制服务。

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