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| CPU | Freescale ARM Contex A9 i.MX6处理器,兼容单合、双合、四合 |
| 内存 | 搭载512M~2G DDR3 |
| Flash | 搭载2~32G EMMC flash(默认8G) |
| 主频 | 高达1.2GHz |
| 图形处理 | 2D/3D处理器 |
| 视频处理 | 3D 1080P |
| 图形集成 | CPU集成 |
| 接口 | 一个HDMI接口，两个LVDS接口，一个MIPI Display接口（2xlans）一个RGB888接口（通用IO），四个I2S接口，三个SPI接口，四个PWM接口 |
| 一个MIPI Camera接口（4xlans），一个CSI 20bit接口（向下兼容8bit,16bit）,一个USB HOST接口 | |
| 一个5x5 KEY 键盘接口，两个CAN接口，三个I2C接口一个USB OTG接口，一个RGMII 千兆接口，一个SATA接口，一个PCIE接口五个UART接口，三个ADC接口 | |
| 温度 | 商业级（0~95℃）扩展商业级（-20~105℃）工业级（-40~105℃）车规级（-40~125℃） |
| MCU | 32位ARM Cortex M0,可连接到BOOT Config脚，DCDC/LDO脚，系统复位等 |
| 序列号储存，Mac地址，看门狗，三路ADC，加密等功能 | |
| 输入电源 | VDD 3~5V,UB_PWR 3~3.6V,RTC_PWR 2.4~3.3V,IO_PWR 1.15~2.265V? |
| 安装及连接 | 1.27邮票半孔211pin |
| 工作温度 | 您选择的型号配置决定 |
| 电源类型 | 3.3~5.5V供电 |
| 操作系统 | Linux 3.14以上,Android 5.1.1以上 |
| 散热（选配） | 散热贴，屏蔽壳(单/双核)，螺丝 |
| 散热贴，冰翅散热器（四合），弹簧锁扣 | |
| 尺寸 | 62x34.5x3.5mm |
| 客户群 | 工业及视觉，智能车载，智能医疗设备和家居，行业及事业 |
| 应用 | 通过2~4层底板可以实现从5寸以下的手持终端到 52寸工业应用,多屏显示已支持NFC，3G，WIFI，BT，1D条码扫描，2D条码扫描，MSR，3G，红外读写，北斗MIPI 4通道显示，手势感应,距离感应，电子罗盘，气压计，环境光，摄像等应用 |
IMX6HMX636合心板型号说明 | ||||||
| 名称 | 配置 | 主频 | 级别 | 运行温度 | 价格 | CPU DualLite 1G |
i.mx6合心板 Cortex-A9 单核到四核 | 1G DDR3，EMMC 8G | 1000 | 商业级 | 0~95° | 608.00 | 双合 |
| 1G DDR3，EMMC 8G | 800 | 商业级 | -40~125° | 678.00 | 双合 | |
| 1G DDR3，EMMC 8G | 1000 | 工业级 | -20~105° | 889.00 | 四合 | |
| 2G DDR3，EMMC 32G | 1000 | 车规级 | -20~105° | 1123.00 | 四合 | |
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IMX6HMX636核心板型号说明 | ||||||
| 名称 | 配置 | 主频 | 级别 | 运行温度 | 价格 | CPU DualLite 1G |
i.mx6核心板 Cortex-A9 单核到四核 | 1G DDR3，EMMC 8G | 1000 | 商业级 | 0~95° | 608.00 | 双核 |
| 1G DDR3，EMMC 8G | 800 | 商业级 | -40~125°
| 678.00 | 双核 | |
| 1G DDR3，EMMC 8G | 1000 | 工业级 | -20~105° | 889.00 | 四核 | |
| 2G DDR3，EMMC 32G | 1000 | 车规级 | -20~105° | 1123.00 | 四核 | |
