半导体硅片厚度检测仪（labthink品牌）

CHY-C2A半导体硅片厚度检测仪（labthink品牌）采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

执行标准：
ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板机械扫描测定厚度
ISO 534-2011 纸和纸板--厚度、密度和比容积的测定
ISO 3034-2011 瓦楞纸板--单张厚度的测定
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定法
ASTM D374-1999 固体电工绝缘材料厚度的试验方法
ASTM D1777-1996(2007) 纺织材料厚度试验方法
JIS K6250-1997 硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则
JIS K6783-1994 农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜
JIS Z1702-1994 包装用聚乙烯薄膜
TAPPI T411、BS 3983、BS 4817

CHY-C2A半导体硅片厚度检测仪（labthink品牌）技术指标：
负荷量程：0 ～ 2 mm（常规）
0 ～ 6 mm；12 mm （可选）
分辨率：0.1 μm
测量速度：10 次/min （可调）
测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
净重：32kg

仪器配置：
标准配置：主机、标准量块一件
选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

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