松卡公司引进上的数控磨床,并且聘请*技术专家,经过了*研究开发替代进口高精度微米级纵切刀片。应用了高科技技术,将刀片进行陶瓷复合及刀片表面碳化钨镀层处理、这样刀片在分切时,不易磨损而且也不帖粉沫,减少了分切时的摩擦力,解决了这一难题,大大提高了分切精度和速度,并延长了*的使用寿命。
针对于精制电工胶带分条园片刀,超薄电解铜箔分切刀,隔膜、玻纤布分切刀。所采用的材质均为极超细微粒钨钢,厚度及平坦度公差:0.002-0.005mm,镜面处理,显像放大200倍无缺口,具有超高硬度性,高耐磨性等特点,在国内市场有的质量优势和价格优势;同时是进口同类*的*替换产品。在极超细微粒钨钢和高精密加工技术的确立方面,本公司倾注了不懈的努力,正全力以赴向前迈进。
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