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5月份，谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2，还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍；随后，在年度开发大会上，GPU巨头英伟达CEO黄仁勋称：TPU太僵化，英特尔的FPGA太耗能。
当下，英特尔的CPU、英伟达的GPU、TPU群雄崛起，AI底层芯片接近“三国杀”的局面。有趣的是，在这场激烈厮杀中，大佬们比的不是谁的技术更强，而是谁的路子是正确的。
这一点对于当前中国集成电路产业的发展而言，也是必须考虑的。近年来中国集成电路产业快速成长，发展势头被各方看好。但中国IC产业也引发了同行的疑虑：中国想干什么？中国想怎么干？是竞争对手还是合作伙伴？针对这些问题，中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后，需要确立“升级版”的发展战略，在格局中需要再定位。
纵观目前国内半导体行业发展，我国集成电路的技术体系已逐步形成，使产业生态和整体竞争力得到完善和提升。立足自身发展的同时，中国资本也积极参与海外并购，比如建广资产27.5亿美元收购NXP半导体标准产品部门、中芯4900万欧元收购Lfounry70%股份、山海资本5亿美元收购硅谷数模等。
然而，中国IC产业的这一系列动作让海外政府有些“恐慌和凌乱”，不仅美国外资投资委员会多次否决(或阻挠)中资并购案，在美国总统科学技术咨询委员会向美国新政府提交的报告中，也建议对中国集成电路产业进行限制。从这个意义上说，发展到现在这个阶段，中国IC产业需要对自身未来的发展战略进行再定位。
虽然为了积极赶超先进水平，并购现成企业和移转外在技术，以弯道超车少走弯路的确是很自然的思路，但是如果没有有效的消化、吸收然后创新利用，这种思路也是枉然。
那么，当下我国集成电路产业该如何调整战略，准确定位呢？现在一带一路倡议的基础建设规模更大，可以预见将再一次为集成电路产业带来更大的新市场契机。
一带一路倡议复制中国改革开放后的成功经验到整片亚、欧、非大陆。中国从过去的经验中深切体会要致富先修路，路修好后才能货畅其流，方能交易，而后致富，高科技产品新市场也就应运而生，集成电路的需求随之而来。
因此，要更快更全面发展中国集成电路产业，以顺应一带一路的发展需求，恰如其分地分享未来新的市场契机，战略上除了继续把握各种并购和技转的机会外，如何自力更生以创新的手段快速建立完整独立自主的集成电路产业的信心、能力和成果，将成为一大严肃课题。
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