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中国智能制造网 企业动态】近期，高通、展讯、Intel和三星等众行业巨头纷纷发力5G芯片研发。在其他芯片企业5G芯片研发进度的情况下，华为芯片研发部门华为海思面临较大的压力，并开始有所行动。
继4G LTE的全面普及，以及近两年的进一步发展之后，5G成为了通信行业的下一个主要阶段。如果说，4G仅仅对于智能手机的使用体验有着明显的提升，那么5G就是移动互联网正式向物联网转变的标志。
作为通信技术行业的巨头，高通早在2006年就展示出了其6GHz以下频段的5G NR原型，而去年下半年高通发布的骁龙X50也成为了首款5G NR多模调制解调器。
据了解，这款调制解调器支持在28GHz频段毫米波的运行，峰值下行速率可以达到惊人的5Gbps——而目前我们能用到规格高的4G LTE调制解调器也是来自高通的X16，其峰值下行速率“仅仅”为1Gbps，个中差距一看便知。
而在今年初，高通又发布了支持1.2Gbps下行的X20基带，该基带在基带技术研发方面技术优势更为明显。高通表示这一支持1.2Gbps下行的X20基带将集成在明年上市的骁龙845上。
当然，任何一个市场都不会长期存在“一家独大” 的垄断。日前，展讯通讯公司副总裁Yi Kang表示，公司已经指定了数百名员工，以加速5G芯片的研发。据Kang透露，展讯开发了第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。该公司预计将在2018年下半年推出5G解决方案。
Kang表示，展讯一直在与华为、爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5Gc测试。此外，展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。Kang指出，至于与中国移动的合作，展讯已经参与了该电信运营商在几个城市进行的5G测试网络。在3GPP标准化版5G技术之前，展讯公司期待推出其首款5G商用芯片，并尽快投入生产。
除了高通、展讯之外，Intel和三星在这一方面也有所进展。目前，Intel已发布了它的5G基带并预计下半年小量量产，三星也发布了它的5G射频芯片并预计明年可以提供商用芯片，这两家芯片企业相比起高通只是稍微落后。
的确，Intel和三星在5G芯片研发方面的实力也是有目共睹的。前者于今年初发布了支持1Gbps的XMM7560基带，三星已上市的手机galaxy S8在部分市场使用了自己的Exynos8895芯片，这款芯片整合了支持1Gbps的基带。此外，三星也是继高通之后上市支持1Gbps的手机芯片的企业，这体现了三星在手机芯片技术研发方面的强大实力。
相比以上这些企业巨头，华为在5G芯片方面的研发进度稍显缓慢。在其他芯片企业的5G芯片研发进度的情况下，华为的芯片研发部门华为海思估计也面临较大的压力，迫使它加大力度研发5G芯片，以避免被拉开差距，影响其业务发展。
华为高管表示华为海思正在跟进5G技术，与5G基带相关的麒麟处理器也在开发当中，预计2019年会有相关的产品出现，但不确定是否会有相应的手机，这一进度无疑落后于高通、Intel和三星。
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