2月23日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能(AI)处理能力的高带宽存储器(HBM)，称为HBM-PIM。
HBM-PIM(高带宽存储器-PIM)是指，HBM(高带宽存储器)和PCU(可编程计算单元)可在内存中处理运算，以减少CPU、内存之间的数据移动，从而提高系统性能并减少能耗。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们开创性的HBM-PIM是业界可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负载，如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上，进一步与人工智能解决方案提供商合作，开发更先进的PIM驱动的应用程序。”
据悉，三星的这款具有人工智能处理能力的高带宽存储器是为大规模数据中心和高性能计算机设计的，它实现了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。
三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
我要评论