经历20多年的通讯产品商用历程，中兴通讯再次发布系列创“芯”网络产品，打造安全、融合、智能全域连接

2021-03-31 13:09:14来源：OFweek光通讯网关键词：中兴通讯芯片阅读量：20881

导读：中兴通讯消息，3月25-26日，2021年度中兴通讯政企云网生态峰会在南京举办。

　　中兴通讯消息，3月25-26日，2021年度中兴通讯政企云网生态峰会在南京举办。峰会首日，中兴通讯高级副总裁朱永兴对外发布面向企业市场的系列创“芯”网络产品，包括新一代旗舰级核心交换机C89E系列和“X”系列智能全业务路由器。该系列创“芯”网络产品均基于国产自研芯片和自主知识产权操作系统，在多业务融合、性能、安全等方面均有较大提升，助力千行百业数字化转型和智能基础设施升级。

　　作为中兴通讯iCampus园区解决方案的重要家族新成员，新一代旗舰级核心交换机C89E搭载中兴通讯自研核心芯片，支持100GE/25GE/10GE/GE线速转发的多种接口板，具有海量扩容和灵活升级能力，且其机框深度为业界同类最小，满足多种机柜灵活安装，可广泛用于智慧园区、电力、校园、工厂智能制造等场景，以及数据中心的网络建设需求。C89E采用了基于信元无阻塞交换架构，NP(网络处理器)可编程，提供灵活业务适配能力，满足网络长期演进需求，为客户构建可靠、可信的安全园区核心系统。C89E支持内置AC功能，提供有线无线一体化管理，一网多能，满足园区有线无线、随时随地便捷接入，业务体验一致。此外，支持系统零配置部署和纵向虚拟化，简化网络运维。

　　中兴通讯高级副总裁朱永兴表示：“网络连接是基础，我们认为在网络连接领域，安全、融合、智能、易用是未来网络演进的方向，这四个特性也将融入我们解决方案和产品血液中，向下扎根构筑自主可控的核心竞争力，保障客户网络的多维度原生安全，满足全场景全业务的融合接入需求，零配置、智诊断保证高效运维方式，让网络架构更简单，演进更平滑，建设更容易，维护更便捷。”

　　“X”系列创“芯”智能全业务路由器涵盖了核心路由器M6000-S、接入/汇聚路由器68E/3800/2800等多种产品形态。其中，核心路由器M6000-S系列产品推出自主创新板卡，实现关键硬件自主创新，同时基于Tbit平台，提供20×100GE等高密度端口，还融合FlexE/高精度时钟/SR/SRv6/BIER等一系列创新技术，网络灵活编程、精准实时感知，满足网络高效承载需求。接入/汇聚路由器68E/2800/3800全系升级为自研可编程网络处理器芯片，集路由、交换、无线、安全、VPN于一体，可广泛适用于企业及园区的出口网关、企业总部/分支接入、纵向网汇聚/接入以及SDN/SD-WAN等场景。

　　中兴通讯数通产品经历了20多年的商用历程，已全面覆盖园区、数据中心和广域网全场景，广泛应用于运营商、行业、商业等市场，服务于全球100多个国家和地区的运营商和企业用户。面向未来，中兴通讯将持续强化数通领域的优势，致力于为客户构建精品价值网络。

　　(原标题：经历20多年的通讯产品商用历程，中兴通讯再次发布系列创“芯”网络产品，打造安全、融合、智能全域连接)

上一篇：梅赛德斯-奔驰2023年开始在德国美国生产下一代eSprinter电动客货车

下一篇：中兴通讯5G消息运维解决方案，荣获“通信网络运营维护服务创新优质项目奖”

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

中科驭数完成数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元
中科驭数完成了数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元。随着本轮融资资金到位，国产DPU的技术竞赛与生态卡位战将进一步升温，具备架构自主权与商业化先发优势的厂商，有望在算力自主可控的产业浪潮中占据更有利的市场位置。
智算中心芯片
2026-09-02 09:56:00
半年三轮融资，松应科技数亿元加码物理AI“操作系统”
近日，物理AI企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资。据公司披露，这已是其半年内完成的第三轮融资。新资金将主要用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景规模化落地。
芯片云操作系统
2026-08-31 09:31:05
超纯水之战：芯片产业下一个“国产替代”高地
芯片涨价潮背后，不仅光刻机这类显性“卡脖子”难题持续引发热议，超纯水作为不可替代的工艺耗材，其国产化供应能力也成为产业链上下游关注的新焦点。
AI算力芯片
2026-08-24 15:06:19
辉羲智能发布Huixi Embodied系列，面向具身智能打造全栈算力平台
辉羲智能在2026世界机器人大会期间举行“具身致用，智算筑基——辉羲具身智能全栈算力平台暨Huixi Embodied系列产品发布会”，正式发布面向具身智能的Huixi Embodied产品系列。

机器人具身智能芯片
2026-08-21 09:44:42
芯擎科技“天工100”AI加速芯片量产交付
芯擎科技于8月12日宣布，其自研的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”(NNA100)已全面进入量产阶段，并同步向整车厂、Tier1等生态伙伴启动批量供货。
芯片智能汽车
2026-08-13 09:31:03
铌奥光电完成数亿元B轮融资薄膜铌酸锂赛道再升温
江苏铌奥光电科技有限公司近日完成数亿元 B 轮融资。资金将用于薄膜铌酸锂(TFLN)光芯片的大规模量产和下一代 AI 光互联技术开发。
芯片互联技术
2026-08-10 10:07:47

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。