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2021年全球大尺寸半导体硅片市场现状分析

2021-06-10 16:32:40来源:前瞻产业研究院 阅读量:13548

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导读:随着300mm半导体硅片厂商数量的增长,未来全球300mm半导体硅片产能占比有望继续扩大。
  半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中主流的半导体硅片尺寸是300mm。
 
  半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本也就越低。
 
  自2000年300mm芯片制造生产线建成以来,全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据IC Insights预测,到2021年,全球可量产300mm半导体硅片的厂商数量将达123家,未来全球300mm半导体硅片产能占比有望继续扩大。
 
  单晶硅行业主要上市公司:目前国内单晶硅行业的上市公司主要有隆基股份(601012)、中环股份(002129)、上机数控(603185)、众合科技(000925)、京运通(601908)、晶澳科技(002459)等。
 
  本文核心数据:全球半导体硅片出货面积占比、全球300mm半导体硅片出货面积和厂商数量、全球各尺寸半导体硅片产能占比
 
  1、300mm半导体硅片渐成主流
 
  半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中主流的半导体硅片尺寸是300mm。
 
  据SEMI数据,截至2019年,全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。
 
  半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下,300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上。
 
  2、300mm半导体硅片出货面积逐年增长
 
  因此,出于成本效率的考虑,自2000年300mm芯片制造生产线建成以来,全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据SEMI统计,2016-2019年,300mm半导体硅片出货面积从68.17亿平方英尺增长至79.3亿平方英尺。
 
  3、300mm半导体硅片产能占比将进一步扩大
 
  由于半导体硅片的大尺寸化,300mm半导体硅片厂商数量也随之增长。据IC Insights预测,到2021年,全球可量产300mm半导体硅片的厂商数量将达123家。
 
  随着300mm半导体硅片厂商数量的增长,未来全球300mm半导体硅片产能占比有望继续扩大。据IC Insights预测,2021年全球300mm的半导体硅片产能占比有望达71.2%。
 
  更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国单晶硅行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
 
  (原标题:2021年全球大尺寸半导体硅片市场现状及发展趋势分析 300mm半导体硅片产能占比将进一步扩大)

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