去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后,台积电第二个海外扩张计划日前也确认了,将赴日本建设新的晶圆厂,总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币),而日本政府将补贴5000亿日元。
上周的财报会议上,台积电确认了日本建厂的计划,计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS
传感器代工,还有就是日本的汽车电子芯片等等,所以不需要最先进的工艺。
该工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。
包括索尼在内的多家日本公司都会参与投资,而总计1万亿日元的投资中,日本政府预计会补贴5000亿日元,毕竟这个项目是日本政府极力拉拢的,确保半导体产能已经成为国家战略,不惜成本也要拿下。
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