作为高端硬件平台解决方案的前沿制造商，研扬科技(AAEON)刚刚推出了 NanoCOM-TGU 嵌入式 PC 。其特点是搭载了英特尔 11 代酷睿 SoC(上一代为 Tiger Lake UP3)，宣称专为物联网需求和移动应用程序而优化。
研扬科技表示，NanoCOM-TGU 不仅具有强大的 CPU 算力，还可充分发挥 Intel UHD Graphics 核显的性能。
COM Express Type 10 的外形相当迷你(84 × 55 毫米)，能够嵌入式移动应用程序提供支撑。
这套方案很适合人工智能 / 深度学习等数据图形密集型应用，比如远程信息处理、公共事务和工业自动化等场景。
对于系统设计人员和集成商来说，NanoCOM-TGU 的 COM Express Type 10 迷你外形可大幅缩减其在嵌入式移动项目中的设计与部署过程。
此外 NanoCOM-TGU 提供了高速 I/O 接口，包括一个 2.5 GbE 以太网、两个显示输出(eDP x 1 和 DDI x 1)、一个 HD 音频输出。
还有两个 SATA 3.0 存储 + 一个板载 PCIe NVMe SSD 插槽、十个 USB(2.0 x8 和 USB 3.2 Gen 2 x2)、两个 UART、以及 PCI-Express [x1] x4 。
为满足物联网和大数据相关目标应用所需的内存带宽和存储性能，NanoCOM-TGU 支持最高 16GB 的 LPDDR4x ECC 内存。
板载 PCIe NVMe SSD 接口最高支持 256GB 容量，读写速度较传统接口提升数倍。
最后，系统设计人员 / 集成商可获益于 Intel HD Graphics 核显的图形算力，以增强相关应用的视觉性能。
(原标题：AAEON推出NanoCOM-TGU嵌入式开发板 搭载11代酷睿处理器)
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