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半导体光源公司华引芯宣布完成1.3亿元B1轮融资

2021-12-31 09:15:19来源:TechWeb.com.cn 关键词:芯片半导体阅读量:22642

导读:12月30日消息,近日,华引芯(武汉)科技有限公司宣布完成1.3亿元B1轮融资。
  12月30日消息,近日,华引芯(武汉)科技有限公司(以下简称“华引芯”)宣布完成1.3亿元B1轮融资,此轮融资的投资方包括国中资本、天堂硅谷,德贵资本等三家光电产业知名投资机构。
 
  华引芯董事长孙雷蒙表示:“本轮融资资金将主要用于华引芯自有研发实验室升级扩建,为客户提供芯片测试、封装检测、产品认证等一体化标准服务。华引芯将围绕高端半导体光源加大核心设备与材料的研发投入力度,提升产品性能及制造生产效率,并携手相关设备、材料供应商开拓创新高端半导体光源前沿技术,加码推进公司高端半导体光源的研发进程与量产化生产效能提升,助力公司稳步打开Mini/Micro LED商业化、特种光源、汽车光源市场战略布局。”
 
  自2017年成立以来,华引芯在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域取得跃进式突破。历经4年多的发展,公司至今已完成5轮累计数亿元的融资,在技术创新速度、研发生产实力、知识产权积累以及企业规模发展等各方面均实现质的跨越提升。
 
  技术创新方面,华引芯配备了海内外顶尖研发团队,长期深耕于高端半导体光源领域,以前沿的创新理念、优质的产品质量、雄厚的研发实力,搭建了具有行业竞争力的技术体系。公司最新发布的ACSP方案白光 Mini LED 背光系列产品备受市场青睐。华引芯拥有独立自主知识产权,产品标准达“车规级”,高性能、高可靠性、高性价比可灵活应用于平板、笔电、显示器、电视、商显、车载等多个应用场景。
 
  研发生产方面,华引芯集芯片研发、器件封装、产品应用全产业链发展于一体。目前,公司新建的张家港制造中心一期工程已完工,将用于Mini LED 背光及显示光源研发、生产。公司12.3寸车载Mini LED显示模组及27寸显示器模组,均已实现批量出货,并获得知名车厂客户和面板厂商一致认可。
 
  知识产权方面,华引芯全面布局,覆盖芯片研发、材料、工艺结构等多专业核心技术知识产权,已拥有核心自主研发专利60余项,其中发明专利数量占比超过50%。
 
  华引芯长期聚焦高端半导体光源核心技术的研发创新,技术成熟趋势已逐步呈现,致力于成为全球高端半导体光源顶级供应商。本轮融资的顺利完成,是投资人对华引芯多年耕耘成果、广阔市场前景的肯定,是公司未来发展的强力注脚。接下来,我们将与设备、材料厂商协同创新,为市场提供更高品质、更具竞争力的硬核产品,努力跻身国际一流高端光源IDM厂商行列。
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