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3月15日，苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称：维嘉科技)向创业板 发行上市审核信息公开网站提交了“发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复意见”文件，拟在深交所创业板挂牌上市。
去年9月维嘉科技才提交的上市申请，9月29日便得到深交所受理，短短五个月上市已经快速进展到第二轮问询。上市保荐人是中国国际金融股份有限公司。
本次维嘉科技公开发行不超过 1207.1429 万股，占公司发行后总股本的比例不低于 25%，拟募集金额尚未最终确定。募集资金主要用于“高速高精PCB钴铣及检测设备生产基地建设项目”、“高端专用设备研发生产项目”、“研发中心改造升级项目”以及补充流动资金，三大募投项目拟投入募集资金8.28亿元。
维嘉科技是国内数字化智能高端专用装备重要供应商，其专注于精密数控、智能制造、机器人、工业激光、视觉检测、物联网、结构及软件设计等产品和技术的研发，产品广泛应用于PCB、半导体、SMT、3C金属超精密加工等多个工业领域。
2007年，维嘉科技研发出亚洲第一台三轴全线性6轴PCB钻孔机。
2008年，研发出亚洲第一台三轴全线性独立控制平台的PCB钻孔机。
2010年，研发出亚洲第一台同工位双轴同步加工12轴的PCB钻孔机。
2012年，维嘉新研发生产大楼奠基。
2017年，推出亚洲首台25''x43'’超大台面六轴钻孔机。
2019年，推出全球首台三轴全直线电机成型机。
细探维嘉科技的发展历程，自2007年成立以来，维嘉科技坚定不移地进行PCB钻孔设备研发，经过多年的努力，目前在PCB设备行业，PCB 钻孔装备控制技术、深度控制技术、多轴运动控制技术等关键技术领域已 达到国际先进水平，在钻孔及成型等关键专用设备的性能、品质、成本及服务方面均 已具有一定竞争力。
客户覆盖五株集团、嘉立创科技、旭昇电子、惠州润众、鼎新电路、捷配信息、奥士康、南通巨强、惠州欣丰 实业、金禄电子、金禄电子、苏州吴通、崇达技术、荷利兴业等国内一流PCB制造商。
业绩方面，2018 年至2021年1-3月营业收入分别为2.34亿元、2.30亿元、4.81亿元、1.36亿元，扣除非经常性损益后的净利润为1497.22万元、1704.19万元、5542.82万元及 1104.92万元，业绩起伏明显。而PCB 钻孔设备的占比分别为 87.82%、81.88%、91.95%及 87.94%，是维嘉科技主要的营收来源。
PCB 产品向高密度、高精度、高性能方向发展的趋势愈发明显。随PCB产品性能不断升级，对 PCB 专用设备的要求也随之不断提升，特别是PCB下游应用领域进一步加速发展后，抓住布局新兴应用领域需求设备，满足高性能多元化的需求，维嘉科技业绩会进一步大幅增长。
浙公网安备 33010602000006号
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