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半导体装备企业泛林印度班加罗尔工程中心正式启用

2022-09-19 15:43:22来源:TechWeb.com.cn 关键词:半导体晶圆制造阅读量:24382

导读:近日,半导体装备企业Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。
  9月19日消息,据国外媒体报道,近日,半导体装备企业Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
 
  泛林表示,这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。
 
  泛林(Lam Research)是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一,面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合,它们是互补性加工步骤,用于整个半导体制造过程中。
 
  今年8月份,市场研究机构CINNO Research公布的数据显示,2022年第一季度,全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达234亿美元,同比增加4.4%,环比下降9.4%。其中,美国公司应用材料排名第一,日本公司东京电子排名第二,而美国公司泛林排名第三。
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