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台积电2023年资本支出上看400亿美元

2023-01-03 17:01:26来源:盖世汽车 关键词:晶圆制造半导体芯片阅读量:23245

导读:根据供应链方面的消息,台积电2023年资本支出有望上看400亿美元。早在2022年开年,台积电就表示年度资本支出可能会大幅提高至400亿至440亿美元。
  台媒《经济时报》援引供应链消息称,为了应对未来三年市场增长需要,台积电2023年资本支出有望上看400亿美元。
 
  与2021年约300亿美元、和2022年预计的360亿美元相比,400亿美元无疑将创下台积电资本支出新高。
 
  其实早在2022年开年,台积电就表示年度资本支出可能会大幅提高至400亿至440亿美元。而到10月份,台积电表示2022年度资本支出预计为360亿美元,低于早前预期。
 
  2023年或许是特别的一年。台积电将正式开始在美国凤凰城生产N4制程芯片,并在2024年实现量产;而第二期3nm制程项目也正加快落地美国本土。
 
  此外,台积电与索尼合资打造的晶圆厂也将于不久后出现在日本境内。海外建厂计划从最开始的犹豫不决,到一二三拼凑起版图,台积电被外界质疑成了“美积电”。实际上,数十年的本土供应链优势,加上政府支持和人才培育,以及更大的成本优势,台积电已经和中国台湾土地融为一体。
 
  2022年12月底,台积电在中国台湾省南部科学园区晶圆18 厂举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音会上表示,将会继续深耕中国台湾,持续投资并与环境共荣。在近日路透社的报道中,台积电表示将推进在岛内建设2nm晶圆厂。
 
  不过考虑到地缘政治的不确定性,分散产能即代表分散风险。虽然眼下半导体市场需求仍面临库存水位的影响,但放“长线”或许才能满足持续涌出的、千变万化的市场需求。
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