智能制造网APP
功能丰富 实时交流
智能制造网手机站
移动端访问更便捷
智能制造网小程序
订阅获取更多服务
智能制造网官微
关注获取更多资讯
智能制造网服务号
实时接收采购订单
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。
黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作,共推高阶辅助驾驶技术量产落地
12月12日,黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作,双方在此次合作中将建立资本与业务的双重纽带,基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台,联合打造高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案。西门子携手上海汽车芯片工程中心,借助数字孪生加速芯片到整车验证流程
该合作将加速先进解决方案的落地应用,助力攻克软件定义汽车(SDV)开发过程中的各类难题,同时支持 OEM 筛选下一代芯片技术,并按照移动出行行业要求的规模与速度,开发关键汽车系统。国内首个汽车芯片标准验证平台投入使用 中国智能汽车有了“芯”标准
中国汽车技术研究中心首席专家夏显召表示,这是一个国家级的,覆盖汽车芯片 9 大类、81 小类全部品类的中试验证平台,它包括智能驾驶芯片、智能座舱芯片、安全芯片、功率芯片等在所有应用场景下的检验公共服务平台。聚焦中国工博会智行未来展:车规级芯片集结,解锁智能出行新图景
作为中国工博会全新打造的专业展,智行未来展(Future Transportation Industry Show)将在5.2H集中呈现汽车行业的前沿技术成果。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。
鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。