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深圳:鼓励汽车芯片实现自主突破

2023-11-29 10:27:37来源:盖世汽车 关键词:智能网联汽车芯片阅读量:21561

导读:《措施》围绕增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度、支持汽车产运贸一体化发展和优化产业资源要素配置这6个方面,提出18条措施意见。
  11月28日消息,据深圳发布公众号显示,深圳市工业和信息化局等 8 部门于日前联合发布了《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《措施》”),其中提出,推动企业开拓国内外市场。统筹建立新车和二手车、整车和散装件、集装箱和滚装船的全方位产运贸体系,稳步扩大汽车贸易规模。扶持培育汽车批发零售企业(集团),积极引进汽车出口龙头企业,推动国际国内汽车制造企业在深设立出口贸易公司或授权在深贸易主体。
 
  据悉,《措施》围绕增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度、支持汽车产运贸一体化发展和优化产业资源要素配置这6个方面,提出18条措施意见。
 
  其中,在增强关键技术研发创新能力方面,《措施》明确,开展先进创新技术攻关,支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域,激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域,车用无线通信、云服务终端等网联化领域,操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域,以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关,根据项目评审结果予以不超过1000万元资助。
 
  实现重大核心环节突破,围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式,鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主突破。
 
  针对提升汽车产业先进制造能级,《措施》提及要加速创新成果应用落地,围绕新一代模块化高性能整车平台、车身一体轻量化、底盘一体化、线控底盘集成化、多能源动力系统集成、基于域控制器的新型电子电气架构以及能量管理为核心的智能控制等整车技术,先进电池材料、电池结构优化、固态电池、燃料电池等新一代电池技术,新型驱动电机、多合一电驱动总成、第三代功率半导体、轮毅电机等电机电控前瞻技术车规级芯片、“车能路云”一体化应用、工业设计软件、通用大模型等智能化技术加速实现创新成果转化,按项目总投资的规定比例予以不超过1500万元资助。
 
  此外,在加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度方面,《措施》指出要鼓励开展智能网联试点示范及商业运营。加快建设功能齐全、特色突出的智能网联交通测试场,打造智能网联汽车与智能交通全面融合的测试环境,支持企业参与智能网联交通测试场测试。有序开放街区、道路、机场、港口等作为智能网联车辆示范及商业化应用场景,鼓励在场景内开展自动驾驶出租车、短途接驳、清扫车、物流运输等形式的应用。
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