深圳：鼓励汽车芯片实现自主突破

2023-11-29 10:27:37来源：盖世汽车关键词：智能网联汽车芯片阅读量：21314

导读：《措施》围绕增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度、支持汽车产运贸一体化发展和优化产业资源要素配置这6个方面，提出18条措施意见。

　　11月28日消息，据深圳发布公众号显示，深圳市工业和信息化局等 8 部门于日前联合发布了《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《措施》”)，其中提出，推动企业开拓国内外市场。统筹建立新车和二手车、整车和散装件、集装箱和滚装船的全方位产运贸体系，稳步扩大汽车贸易规模。扶持培育汽车批发零售企业(集团)，积极引进汽车出口龙头企业，推动国际国内汽车制造企业在深设立出口贸易公司或授权在深贸易主体。

　　据悉，《措施》围绕增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度、支持汽车产运贸一体化发展和优化产业资源要素配置这6个方面，提出18条措施意见。

　　其中，在增强关键技术研发创新能力方面，《措施》明确，开展先进创新技术攻关，支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助。

　　实现重大核心环节突破，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主突破。

　　针对提升汽车产业先进制造能级，《措施》提及要加速创新成果应用落地，围绕新一代模块化高性能整车平台、车身一体轻量化、底盘一体化、线控底盘集成化、多能源动力系统集成、基于域控制器的新型电子电气架构以及能量管理为核心的智能控制等整车技术，先进电池材料、电池结构优化、固态电池、燃料电池等新一代电池技术，新型驱动电机、多合一电驱动总成、第三代功率半导体、轮毅电机等电机电控前瞻技术车规级芯片、“车能路云”一体化应用、工业设计软件、通用大模型等智能化技术加速实现创新成果转化，按项目总投资的规定比例予以不超过1500万元资助。

　　此外，在加大新能源 (智能网联) 汽车推广力度方面，《措施》指出要鼓励开展智能网联试点示范及商业运营。加快建设功能齐全、特色突出的智能网联交通测试场，打造智能网联汽车与智能交通全面融合的测试环境，支持企业参与智能网联交通测试场测试。有序开放街区、道路、机场、港口等作为智能网联车辆示范及商业化应用场景，鼓励在场景内开展自动驾驶出租车、短途接驳、清扫车、物流运输等形式的应用。

上一篇：到2026年，上海将培育形成5家千亿级、20家百亿级特色产业园区

下一篇：CDE发布《关于加快古代经典名方中药复方制剂沟通交流和申报的有关措施》

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

汽车芯片认证体系再升级五项认证认可行业标准立项获批
此次5项认证认可行业标准的立项、制定，是该项工作的具体落地措施之一，将进一步规范汽车芯片认证审查活动，提升认证机构、设计机构、测试机构、算力机构等技术能力。
汽车芯片汽车芯片认证
2025-04-15 10:05:33
70亿！浙江要投出新能源汽车“六小龙”
就在这一节点，为加速抢占新能源汽车产业制高点，推动新能源汽车领域出现更多“杭州六小龙”级别的明星企业，规模70亿元的浙江省新能源汽车产业基金于2月18日落地。
人工智能智能网联
2025-02-24 14:19:57
青岛印发智能网联新能源汽车产业发展行动计划（2025—2027年）
全新增智能网联新能源汽车创新平台、工程研究中心、企业技术中心超过20家。
智能网联新能源汽车
2025-02-19 10:28:10
均胜电子斩获某新能源品牌区域控制器量产订单
据介绍，近年来，均胜电子在多领域域控产品上拥有深厚的研发和量产经验，已推出nZone系列区域控制器产品。
智能驾驶智能网联
2025-01-14 11:06:57
荷兰芯片制造商恩智浦拟收购TTTech Auto
路透社在报道中指出，恩智浦是全球最大的汽车芯片制造商，而TTTech Auto则生产以安全为重点的“中间件”，帮助汽车操作系统与应用程序集成并推出更新软件，同时确保关键功能不受影响。
汽车芯片汽车芯片制造
2025-01-08 11:30:07
现代汽车和三星电子就自动驾驶汽车芯片进行谈判
现代汽车计划在韩国国内建立稳定的自动驾驶半导体供应链，以减少对台积电(TSMC)等外国芯片企业的依赖，从而节省成本。
自动驾驶汽车芯片
2024-12-26 10:43:37

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。