近日，总部位于格勒诺布尔的硅光子集成电路(PICs)供应商——Scitil Photonics宣布，已成功地将III-V-DFB激光器和放大器与标准的硅光子技术集成到了Tower Semiconductor的生产流程中。
通过运用专有技术和标准硅光子学，Scitil Photonics已经实现了激光器和放大器在单片上的全集成，从而为数据中心、人工智能和5G应用提供了性能、速度、可靠性，以及高密度和低功耗的优势。
如何实现？
这一技术的实现得益于Tower Semiconductor的大批量基础PH18M硅光子代工技术，其中包括低损耗波导、光电探测器和调制器。
Scitil Photonics成功地将DFB激光器和放大器集成到了晶圆的背面。据客户对Scintil电路的进一步测试显示，这一集成无需密封封装，同时表现出了抗老化特性和稳定性。
双方高层评价
Scintil Photonics是一家先进的硅光子集成电路供应商，提供单片集成激光器和光放大器，其产品在为光通信应用提供更高的比特率，以及可扩展、具有成本效益和可大规模生产的PIC(光子集成电路)解决方案方面具有独特性。
对于此次突破，Scitil Photonics的总裁兼首席执行官Sylvie Menezo对此表示：“我们非常荣幸能与全球先进的晶圆代工厂Tower Semiconductor建立合作关系。这一合作在我们推动通信技术和产品进步的过程中，标志着一个重要的里程碑。”
他补充称：“通过我们的长期合作，我们有能力提供激光增强的硅光子技术，重新定义集成、性能和可扩展性。这将使Scintil能够大批量生产，以满足市场的迫切需求。此外，我们的技术显示出巨大的潜力，能够适应更多材料的集成，如量子点和铌酸锂材料。”
Tower Semiconductor射频业务部的副总裁兼总经理Edward Preisler也表达了他的喜悦之情：“我们很高兴能够在这个高度集成的解决方案中支持Scitil Photonics，这一解决方案充分利用了我们公司成熟的生产构件。III-V光放大器/激光器的集成与Tower Semiconductor致力于将硅光子技术推向市场的承诺保持高度一致。”
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