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围观2024年产业结构调整指导目录“勾勒”信息产业新图景

2024-03-28 18:52:21来源:智能制造网整理 关键词:通信网络电子元器件阅读量:43965

导读:在《产业结构调整指导目录(2024年本)》中,信息产业中的14项内容被列入鼓励类目录,只有1项内容选为限制类目录,如激光视盘机生产线(VCD 系列整机产品)。
  信息产业是支撑国家经济发展的重要动力,是指以信息技术为核心,以信息、数据等形式提供的一类行业,包括通信、计算机等行业。信息产业涵盖了计算机和信息技术、信息服务技术、通信和数据传输互联网、信息化管理以及数字媒体产业等行业。日前,国家发展和改革委员会产业司在《产业结构调整指导目录(2024年本)》中明确了信息产业鼓励和限制类目录内容。
 
  鼓励类主要是对经济社会发展有重要促进作用的技术、装备及产品。而限制类则主要是工艺技术落后,不符合行业准入条件和有关规定,不利于安全生产,不利于实现碳达峰碳中和目标,需要督促改造和禁止新建的生产能力、工艺技术、装备及产品。
 
  在《产业结构调整指导目录(2024年本)》中,信息产业中的14项内容被列入鼓励类目录,只有1项内容选为限制类目录,如激光视盘机生产线(VCD 系列整机产品)。
 
  信息产业中的14项内容被列入鼓励类目录,分别是新一代通信网络基础设施、计算机及相关设备、通信设备、集成电路、新型电子元器件制造、电子元器件生产专用材料、电子元器件生产专用设备、显示屏元器件制造及生产专用设备、基础软件和工业软件、智能硬件和应用电子、促进信息技术深度融合应用、防伪技术开发与运用。
 
  具体包括:
 
  1.新一代通信网络基础设施:100Gb/s 及以上光传输系统建设,155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设,卫星通信系统、地球站设备制造及建设,网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设,移动物联网、物联网(传感网)、智能网等新业务网设备制造与建设,宽带网络设备制造与建设,数字蜂窝移动通信网设备制造与建设,IP 业务网络建设,卫星数字电视广播系统建设,增值电信业务平台建设,应急广播电视系统建设,灾害现场信息空地一体化获取技术研究与集成应用;
 
  2.计算机及相关设备:高性能计算机、便携式微型计算机、每秒十万亿次及以上高端服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造,打印机(含高速条码打印机)和海量存储器等计算机外部设备,量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造;
 
  3.通信设备:基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务,网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产,32 波及以上光纤波分复用传输系统设备制造,同温层通信系统设备制造,数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造,新型(非色散)单模光纤及光纤预制棒制造,无线局域网技术开发、设备制造,卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造,基于时空信息、北斗导航定位服务、通信导航遥感一体化融合、地理信息系统(GIS)基础平台的相关技术开发与应用,量子通信设备,宽带数字集群设备、采用时分双工(TDD)方式载波聚合的 230MHz 频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备,基于 LTE-V2X 无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网无线通信设备;
 
  4.集成电路:集成电路设计,集成电路线宽小于65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造;
 
  5.新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等;
 
  6.电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料,覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料,以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料,半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等;先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于65kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于 21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于 18%);
 
  7.电子元器件生产专用设备:半导体照明设备,太阳能光伏设备,片式元器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等;
 
  8.显示屏元器件制造及生产专用设备:薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、Mini-LED/Micro-LED显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型平板显示器件,液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料,薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、发光二极管(LED)及有机发光二极管显示(OLED)、Mini/Micro-LED显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型显示器件生产专用设备;
 
  9.基础软件和工业软件:软件开发生产(含民族语言信息化标准研究与推广应用),数字化系统(软件)开发及应用,其中包括智能设备嵌入式软件、集散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集与监控(SCADA)、先进控制系统(APC)等工业控制系统,制造执行系统(MES),计算机辅助设计(CAD)、辅助工程(CAE)、工艺规划(CAPP)、产品全生命周期管理(PLM)、工业云平台、工业 APP 等工业软件,能源管理系统(EMS)、建筑信息模型(BIM)系统等专用系统,网络仿真软件,核电仪控系统核心芯片及相关软件;
 
  10.智能硬件和应用电子:多普勒雷达技术及设备制造,医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造;
 
  11.促进信息技术深度融合应用:数字电影摄影机,数字电影摄影棚设备,数字电影制作和视效设备及软件,数字电影放映服务器,数字电影放映机,母版制作设备及软件,数字电影编解码设备,高新技术电影放映系统,演播室设备,音视频编解码设备,音视频广播发射设备,数字电视演播室设备,数字电视系统设备,数字电视广播电频网设备,数字电视接收设备,数字摄录机,数字录放机,数字电视产品,可穿戴智能文化设备;
 
  12.电子商务和电子政务系统开发与应用服务;
 
  13.防伪技术开发与运用;
 
  14.大数据、云计算、信息技术服务及国家允许范围内的区块链信息服务。
 
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