近日，光纤连接领域的企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作，共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
在此次合作中，Teramount将其备受赞誉的通用光子耦合器解决方案，与GF先进的45CLO硅光子平台GF Fotonix实现深度集成。这一举措旨在为追求在人工智能/机器学习(AI/ML)和数据中心等应用中实现高速光连接的客户，提供一种高效且可扩展的光纤封装解决方案。
通过运用多种创新封装技术，两家公司将实现光学器件与半导体的更深层次整合，从而为下一代先进计算应用提供在带宽、功耗和延迟性能方面的可扩展性。
Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha对此次合作充满期待：“我们的连接解决方案在市场上获得了广泛认可，客户们希望看到先进的代工厂能够支持我们的技术。GF凭借其强大的45CLO Fotonix平台和在硅光子代工领域的先进地位，成为我们实现大批量生产Teramount解决方案的理想选择。”
GF首席技术官Gregg Bartlett也表示：“GF Fotonix正致力于为未来的数据连接奠定坚实基础，以满足人工智能时代对速度和能效的迅猛增长需求。我们期待通过与Teramount的合作，为客户提供更多创新的可扩展解决方案，实现超快速且高效的
数据传输。”
Teramount公司通过为数据中心、高级计算、传感器以及其他数据通信和电信应用提供创新的光纤到硅的连接解决方案，已经改变了光连接领域的格局。其独特的通用光子耦合器技术不仅提供了光纤到光子芯片的可扩展连接，还使得光子学能够与标准的半导体大批量制造和封装技术保持高度一致。Teramount的总部位于以色列的耶路撒冷。
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