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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
5月19日,德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。台达荣获2018中国自动化学会 “智慧系统创新解决方案奖”等奖项
12月2日,2018中国自动化学会系列评选活动揭晓,台达以突出创新能力和先进的创新机制荣获“中国自动化学会企业创新奖”。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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