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Lauterbach和Corellium达成合作 利用虚拟平台将SDV开发提升至新水平
Arm RD-1 AE是Corellium虚拟硬件平台上的虚拟模型,可提供模型基系统(甚至仿真)无法比拟的速度,因为工作负载是在云端Arm硬件上本地执行,无需在x86服务器处理器上进行模拟或仿真。上海国际嵌入式展暨大会(embedded world China )与多家国际知名项目达成合作
2025年的嵌入式大会,将于多个国际知名的协会/项目合作(CiA、Zephyr、Yocto),带来新技术趋势概述及讨论。AMD推出全新第二代Versal系列产品,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
第二代Versal系列器件将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。AMD以全新第二代Versal系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
德国纽伦堡2024年4月9日 --AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统(SoC)产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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