端侧大模型+开放生态！AI智能体或将改变传统APP交互逻辑

2025-04-10 17:02:15来源：智能制造网整理关键词：端侧大模型开放生态 AI智能体阅读量：39575

导读：2024年搭载专用NPU芯片的智能手机出货量已达3.2亿台，较上年增长47%。搭载AI智能体功能的设备出货量预计突破2.8亿台，渗透率达21%，较2023年增长470%。

　　在技术演进层面，AI智能体的发展正推动智能手机硬件架构的革新。这场由大语言模型驱动的技术变革，正在重塑从硬件架构到软件生态的整个产业链。

　　根据Counterpoint Research发布的《生成式AI智能手机白皮书》，全球智能手机产业正面临自触控交互革命以来最深刻的范式转移。根据IDC报告，2024年搭载专用NPU芯片的智能手机出货量已达3.2亿台，较上年增长47%。搭载AI智能体功能的设备出货量预计突破2.8亿台，渗透率达21%，较2023年增长470%。

　　AI智能体正重塑全球科技格局，这些智能助手不仅能回答问题，还能执行任务。

　　例如Meta、腾讯、字节跳动等科技巨头正试图利用智能体强化生态闭环。Meta的智能体可能会通过WhatsApp联系好友，腾讯的智能体则限定使用其投资的滴滴来打车。

　　据了解，华为鸿蒙系统推出的"原子化服务"架构，允许第三方AI智能体直接调用系统级API接口；小米澎湃OS则构建了分布式智能中枢，可将车载、家居等多个场景的Agent服务无缝衔接。这种底层架构的开放性与苹果Siri的封闭生态形成鲜明对比，后者因严格的数据隔离政策正面临开发者生态流失风险。

　　三星与谷歌深度整合Gemini模型，构建端云协同架构；OPPO则聚焦垂直场景，在影像、健康领域建立专业智能体集群。值得关注的是，互联网巨头正通过模型即服务(MaaS)模式渗透硬件生态，例如微软Copilot已嵌入多品牌旗舰机型，这种跨界竞争或将重构传统商业模式。

　　尽管AI智能体前景广阔，行业仍面临不少挑战。对此，头部厂商正在构建技术联盟，联合制定智能体互操作标准(如OMG的AgentLink协议)，并通过联邦学习优化隐私保护机制。在商业模式上，小米与美团试点"智能体即服务"分成模式，将传统30%的应用内购买抽成降至15%，换取智能体生态的流量导入。

　　微软CEO纳德拉所言："当智能体能理解意图而不仅是指令时，整个计算架构都将重新发明。"

　　智能手机厂商正站在生态重构的转折点，唯有通过开放协作构建智能体中间件平台，扶持独立AI初创企业，确保第三方智能体可无缝接入设备，才能在互联网巨头的降维竞争中守住硬件入口的主动权。

上一篇：2025年3月份工业生产者出厂价格同比下降2.5%

下一篇：如何选择物联网无线通信技术来连接设备？

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

AI智能体Manus横空出世！中国AI实现自主执行能力跨越式突破
为了验证Manus的性能，科研人员进行了GAIA基准测试。这一测试就像是一场人工智能的“奥运会”，众多优秀的人工智能模型在这个舞台上展开激烈的角逐。
AI智能体Manus通用人工智能
2025-03-07 17:08:02
联想重磅推出全球首款部署Deepseek端侧大模型的AI PC
联想重磅推出全球首款部署Deepseek端侧大模型的AI PC——联想YOGA AIPC元启新品，其中包括YOGA Air 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 AI元启版、YOGA Air X AI元启版笔记本，及YOGA Air 32、YOGA 27一体电脑，共计六款新品。
联想Deepseek端侧大模型
2025-02-26 09:39:43
借“AI 游贵州”之力，推动贵州旅游高质量发展
随着全球游客数据的积累，其大模型将不断进化，为文旅供应链的高质量发展提供持续动力。
AI智能体智能体
2025-02-11 16:39:39
清华系创企好进账！融资数亿元
面壁智能旗下的端侧模型 “面壁小钢炮” MiniCPM 自发布以来累计下载量已突破 300 万次，成为开源社区的明星项目。
人工智能端侧大模型
2024-12-12 15:04:06
乌镇峰会十年首次 2024世界互联网大会推出AI智能体“桐小乌”
乌镇峰会智能体“桐小乌”利用蚂蚁集团百灵大模型和支付宝AI文旅智能体解决方案为搭建基础。
世界互联网大会AI智能体
2024-11-19 09:21:40
AI公司开始“卷”智能体：OpenAI计划明年1月发布能控制计算机并独立执行任务
AI公司面临着越来越大的压力，AI模型成本高昂，它们必须找到变现方式：人们希望智能体能成为下一个突破性产品，一个具有ChatGPT影响力的创新。
AI智能体OpenAI
2024-11-14 09:57:52

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。