富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合

2025-05-26 10:24:55来源：快科技关键词：半导体半导体封装测试阅读量：4391

导读：作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。近日消息，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC）。

　　5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。

　　据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。

　　值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。

　　UTAC作为成立于1997年的专业封测企业，业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域，在新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地，客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代工企业。

　　虽然UTAC未公开具体财务数据，但消息称其年EBITDA约3亿美元。在当前全球半导体产业格局重塑的背景下，这一交易若达成，不仅将强化鸿海在芯片产业链的垂直整合能力，更可能对全球半导体供应链格局产生深远影响。特别是在中美科技竞争持续升温的当下，非美资背景的产业并购正引发业界广泛关注。

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