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工业和信息化部办公厅 国家数据局综合司关于联合实施2026年“模数共振”行动的通知
工业和信息化部、国家数据局联合开展2026年“模数共振”行动。到2026年底,基本形成“数据-模型-场景应用”良性互促的循环,推动人工智能高水平赋能新型工业化。34万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展
2026 IICIE国际集成电路创新博览会定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。IC创新博览会目前已汇聚半导体全产业链知名企业踊跃参展,形成覆盖“设计-制造-封装-设备-材料-零部件”的完整参展矩阵,助力产业上下游高效联动、资源互补。1.38万亿元!2026年半导体行业烧钱大战创新高:台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新报告显示,2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元,较2024年增长7%。预计2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元(约1.38万亿元人民币),同比增幅扩大至20%。目标2028年产业规模突破2000亿元 武汉市发布“人工智能+”行动方案
推进市政公共设施智能化改造升级,加强道路、桥隧的智能化监测维护。优化事件智能发现大模型及“城运人工智能助手”,增强事件感知、预警、处置能力,提升“一网统管”智能化水平。加快人工智能在公共资源招投标中的应用,推动公共数据合规共享,赋能“高效办成一件事”。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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