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近期，国内科技领域投融资动态频传，人工智能、机器人、芯片等硬核科技赛道接连迎来大额融资，多家企业相继披露融资进展，资本对产业的关注度与投入度持续攀升，为行业技术突破与商业化落地注入强劲动力。从大模型到机器人，从核心芯片到视觉感知，多条细分赛道同步迎来资本活水，折射出硬核科技产业的蓬勃发展势能。
大模型领域融资提速 独角兽企业估值快速攀升
人工智能大模型赛道成为资本追逐的核心领域，融资规模与估值双双刷新纪录。其中，月之暗面 Kimi 近期动作备受关注，其新一轮 10 亿美元融资正在推进，最新估值已达 180 亿美元，短短 3 个月内估值翻至 4 倍，先后完成 3 轮融资，创下国内大模型近年连续融资最多纪录，成功跻身国内估值最快突破百亿美元的独角兽行列。资本的持续加注，凸显出大模型技术在产业应用中不断深化的潜力，也印证了头部企业在技术迭代与生态构建中的核心竞争力。
机器人赛道多点开花 产业资本深度赋能落地场景
机器人赛道投融资呈现全面活跃态势，不同细分领域企业均获得资本有力支持。地瓜机器人近期完成 1.2 亿美元 B1 轮融资，结合 2025 年 1 亿美元的 A 轮融资，两轮融资总额达 2.2 亿美元，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等产业资本，以及柏睿资本、九坤创投等多家机构参与投资，老股东高瓴创投、新加坡淡马锡旗下 Vertex Growth 基金等也超额跟投，资本阵容堪称豪华；天创机器人完成超亿元 D 轮融资，金洲管道与超达装备两家上市公司战略入股，依托 “市场牵引 + 技术反哺” 的双轮驱动格局，深耕偏远、危险等 4D 场景的特种具身智能系统研发；乐动机器人则推进港股 IPO 进程，同时完成境内未上市股份 “全流通” 备案，借助资本市场加速发展；此外，灵初智能完成天使轮及 Pre-A 轮共计 20 亿元融资，聚焦物流场景的规模化应用与数据采集方案构建，进一步拓宽了机器人技术的应用边界。
核心芯片与感知技术加码 产业链上下游协同突破
芯片与 AI 视觉感知作为硬核科技的核心环节，同样获得资本密集布局。锐思智芯完成数亿元 B + 轮融资，京国投、广汽资本、中科蓝讯等多家机构参与，资金将用于核心技术迭代、量产及全球市场拓展，推动 AI 视觉感知技术产业化落地；朗矽科技完成近八千万元 Pre-A 轮融资，东方富海、金浦智能等投资方助力，聚焦高容值硅电容产品研发与先进封装领域布局；黑芝麻智能通过配股融资 6.31 亿港元，用于新一代高性能芯片研发，拓展机器人与端侧 AI 产品线，加速产品商业化落地；逻辑比特科技连续完成 Pre-A + 和 Pre-A++ 两轮数亿元融资，达晨财智、经纬创投等领投，资金将投入超导量子计算芯片与整机开发，完善量子计算相关设备与平台建设。
此次 AI 与机器人赛道的集中融资潮，既是资本对硬核科技长期价值的认可，也是行业技术成熟与需求爆发的必然结果。随着技术持续迭代与资本深度赋能，相关企业将加速技术转化与场景落地，推动人工智能、机器人、芯片等产业融合发展，有望催生更多创新应用与商业价值，为国内科技产业高质量发展筑牢根基。
浙公网安备 33010602000006号
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