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3月30日晚间，中微半导体设备(上海)股份有限公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购国内领先的化学机械抛光(CMP)设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司控股权。
本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，增值率达232.28%，64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。
本次交易也是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。
需要提及的是，中微公司是国内等离子体刻蚀和薄膜沉积设备的领军者，产品覆盖65纳米至3纳米及更先进制程，但这些都属于真空下的“干法”设备。
杭州众硅则专注于“湿法”工艺中的核心环节——化学机械抛光(CMP)设备，其12英寸高端CMP设备已实现批量应用，并成功进入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商。
CMP是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键工艺，广泛应用于晶圆制造及TSV、2.5D/3D IC等先进封装环节，设备价值量约占半导体设备投资总额的4%。
通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。
值得注意的是，杭州众硅目前尚未实现盈利，但其自主研发的CMP设备已具备批量供应能力。
交易完成后，中微公司将加速由单一设备龙头向“集团化、平台化”设备企业演进，为国产半导体设备产业链的自主可控提供更强支撑。
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