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硬科技赛道融资热潮持续 具身智能、半导体等多企业斩获大额融资
多家新锐科创企业相继斩获从数亿元到近50亿元的大额融资，阿里、腾讯等产业资本、各地国资平台及数十家一线创投机构纷纷加码布局，资金重点投向核心技术研发、产品商业化落地、产业规模化建设等关键领域，同时海外AI企业也迎来资本助力，全球硬科技创新赛道活力持续释放。2026世界制造业大会—半导体产业与电子技术展：揭秘安徽产业高地
2026世界制造业大会将于2026年9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心召开。作为大会市场化展示的核心板块，半导体产业与电子技术展将深度揭秘背后的产业高地。凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。
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