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贺德克/HYDAC
7月27日，A股迎来历史性IPO时刻——国产存储龙头长鑫科技正式登陆科创板，成为科创板史上最大规模IPO。公司发行价8.66元/股，超额配售选择权行使前募资约579亿元，全额行使后总募资达666亿元，刷新科创板募资纪录。
上市首日，长鑫科技表现堪称炸裂，个股开盘报49.5元/股，最终以465.8%的涨幅收盘，对应总市值接近3.3万亿元，直接超越农业银行、工商银行等传统大行，登顶A股总市值榜首。
本次超级新股上市，也为近期持续亏损的科技赛道投资者送上了年度顶级“大肉签”。数据显示，长鑫科技网上中签号码超770万个，整体中签率仅0.4714%，平均212个申购号才能中签一签，打新难度极高。
投资者单签仅需缴款4330元，开盘高位卖出即可斩获超2万元收益，打新回报率十分可观。有股民对盖世汽车表示遗憾，参与了申购但未能“中签”，错失本轮重磅行情。
硬核基本面与三重周期共振
长鑫科技能够一举颠覆A股传统市值秩序，并非短期资金炒作催生的泡沫，而是行业周期上行、业绩爆发式增长、国产替代突破三重硬核逻辑共同驱动的结果。
作为2016年成立的本土企业，长鑫科技是国内极少数具备DRAM芯片研发、设计、制造、销售全流程能力的IDM原厂，也是国家集成电路产业布局中补齐高端存储短板的核心载体。
长期以来，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家海外企业寡头垄断，市占率超90%，A股市场仅有存储模组、设计类中小标的，始终缺失具备自主量产能力的核心原厂，估值体系长期存在空白。长鑫科技的上市，恰好填补了这一产业缺口。
从行业周期来看，国金证券分析认为，当前全球存储行业正站在新一轮超级上行周期的起点，复刻2008年、2016年两次技术迭代带动的行业牛市。伴随AI大模型落地、算力基建规模化建设，市场产生海量、刚性的存储增量需求，持续推动存储产品价值量和渗透率提升。
机构测算，2025至2030年全球存储芯片市场复合增速高达30.56%，2030年行业整体规模有望突破5710亿元，赛道长期成长确定性极强。
依托这一高景气度，长鑫科技业绩迎来跨越式增长。2026年上半年，其预计营收1100至1200亿元，同比暴涨613%-677%；归母净利润500至570亿元，同比增幅高达2244%-2544%。
炸裂的业绩增速，成为资金长期抱团的核心基本面支撑。目前，长鑫科技产品结构成熟，LPDDR、DDR系列产品分别占比66%、32%，全面覆盖移动端、PC、服务器主流场景。其市场份额已从2025年二季度的4%攀升至2026年一季度的8%，持续打破海外寡头垄断格局。
华金证券则从企业核心壁垒与估值维度给出差异化研判：AI算力时代，存储芯片是算力运转的核心底层硬件，行业需求具备长期刚性属性，叠加国内半导体国产替代加速落地，长鑫科技作为国内唯一实现DRAM规模化量产的本土龙头，独家享受行业高增长、全球份额提升、国产替代突破三重红利。
估值体系重构，科技投资逻辑生变
不同于7月批量回调、仅靠题材炒作、无实质业绩支撑的科技小票，长鑫科技同时具备核心技术壁垒、规模化产能、持续兑现的爆发式业绩，是当前A股市场稀缺的硬核科技核心资产，未来估值重构、市值提升的空间十分充足。
针对市场热议的“超级IPO虹吸效应”，本轮行情呈现明显的结构性特征，并未引发全市场系统性抽血。
近期科技板块小票集中回撤，一方面源于公募机构为参与长鑫科技网下打新提前调仓腾挪资金，另一方面是上半年科技赛道涨幅透支、量化交易波动、海外半导体调整等多重因素叠加。但整体来看，资金分流并非全市场流动性枯竭，而是科技板块内部的风格重构。
华金证券指出，本次资金流动是典型的结构性置换。市场资金持续从无核心技术、纯概念炒作的半导体小票、低端存储模组标的流出，集中涌入长鑫科技这类具备原厂壁垒、业绩高增、赛道优质的硬核龙头。但消费、高股息、金融等防御性板块完全不受影响，大盘整体运行平稳，不存在系统性下跌风险。
国金证券进一步总结，长鑫科技的上市彻底重塑了A股半导体行业的估值体系，终结了科技板块长期“炒小票、炒题材、炒弹性”的老旧炒作模式。
未来市场资金、行业资源、市场关注度将持续向具备核心产能、硬核技术的头部原厂集中，缺乏基本面支撑的小盘题材股将持续估值出清，A股科技投资正式迈入重技术壁垒、重业绩兑现、重长期成长价值的全新阶段。
整体而言，长鑫科技登顶A股市值第一，是资本市场对国产硬科技自主崛起的高度认可。短期市场仍将维持科技板块内部估值切换、结构性分化的行情。中长期来看，其将持续带动国内半导体设备、材料、零部件等上下游产业链协同升级，加速存储产业自主可控进程，成为A股硬核科技赛道的核心定价锚点。
原标题：长鑫科技股价爆了，涨成A股第一
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